· 四款新型500萬像素圖像傳感器使客戶能夠通過單一靈活產品（而非雙芯片方案）實現高速、高細節的圖像捕捉優化
· 新系列產品非常適用于高速自動化制程和物體追蹤
· 全新傳感器采用先進技術，具有全局卷簾兩種快門模式，采用2.25μm像素技術，配備先進的 3D堆疊封裝和片上 RGB-IR圖像分離功能
2025年11月7日，中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)（紐約證券交易所代碼:STM)發布了一個新系列500萬像素CMOS圖像傳感器，包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。這四款新產品屬于意法半導體 ST BrightSense傳感器產品組合，旨在加快推進創新視覺技術在各行各業的應用，包括采用增強型機器視覺和機器人視覺的先進工業自動化系統；生物識別、交通管理等下一代安防應用；以及庫存管理、自動收銀等智能零售應用。意法半導體長期以來一直是消費電子光學傳感技術領域的頭部廠商，憑借其一流的設計、3D 疊裝技術和大規模制造能力，意法半導體不斷進軍新的應用市場，鞏固器其市場地位。
意法半導體執行副總裁兼影像子產品部總經理Alexandre Balmefrezol表示：“我們全新的圖像傳感器具有全局和卷簾兩種快門模式，能夠幫助客戶優化圖像拍攝性能，視頻拍攝無運動偽影，成像噪聲更低，細節表現力更強，是高速自動化制程圖像采集和物體追蹤的理想選擇。這種架構在當今市場上獨樹一幟，為圖像傳感器帶來無與倫比的靈活性、性能和集成度。我們不斷擴大成像解決方案組合，將其擴大到各種工業應用領域，致力于將我們的光學傳感技術造福現有和新興應用。”
Yole集團首席成像分析師Florian Domengie博士表示：“工業和安全成像技術正在將傳感器性能提高到一個新的高度，賦能物體識別、機器人導航、測量測定、高級監測檢查等各種功能。到2030年，預計工業和安全圖像傳感器市場規模將達到39億美元，出貨量將超過5億顆。重大技術進步包括低光成像性能更強、片上智能、全局/卷簾雙快門模式，以及低噪聲與高精度的時間感測整合等。”*
*資料來源: Status of the CMOS Image Sensor Industry 2025 – 3D Imaging & Sensing 2025, Yole Group
技術說明
VD1943、VD5943、VB1943 和 VB5943 傳感器屬于ST BrightSense產品組合，已準備好接受評估測試和樣品送樣，計劃 2026 年 2 月開始量產。詳細文檔、評估套件和產品樣品可通過當地意法導體銷售代表或授權經銷商獲取。
全局卷簾雙快門模式
該傳感器兼具全局和卷簾兩種快門模式，讓開發人員能夠根據特定應用需求優化視頻拍攝性能。此功能確保視頻拍攝無運動偽影（全局快門），成像低噪聲，圖像細節表現力高（卷簾快門），使其成為高速物體追蹤和自動化制程圖像采集的理想選擇。
緊湊設計和先進像素技術
該傳感器采用 2.25 μm 像素技術和先進的 3D 堆裝封裝技術，尺寸小，畫質高。裸片尺寸 5.76 mm x 4.46 mm，封裝尺寸10.3 mm x 8.9 mm，像素陣列面積比73%，處于市場一流水平。這種緊湊的設計使其能夠集成到空間受限的嵌入式視覺系統中，而性能絲毫不受影響。
片上 RGB-IR 分離
該系列的 RGB-IR款傳感器具有片上 RGB-IR分離功能，分離RGB和IR圖像無需外接組件，從而簡化了系統設計。此功能支持多種輸出模式，包括 5MP RGB-NIR 4x4、5MP RGB Bayer、1.27MP NIR 子采樣和 5MP NIR 智能升級，并具有獨立的曝光時間和即時輸出模式切換。這種集成度可降低應用成本，同時，彩色和紅外成像均保持完整的5MP分辨率。
增強成像性能
該傳感器采用背照式 (BSI) 和電容式深溝槽隔離 (CDTI) 像素技術，可以提升傳感器的光靈敏度和圖像銳度，在低光照條件下尤為突出。單幀片上 HDR 可提升圖像明暗細節的清晰度。這些特性使其能夠在具有挑戰性的環境中實現高質量成像，并支持先進的機器視覺和邊緣人工智能應用。
