2023 年 3 月 28 日，中國——意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產品尤其是中低產量項目中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。

　　該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證，支持STM32Cube 生態系統，有助于簡化應用開發，加快產品研發周期，

　　STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題，并有助于避免認證成本和認證延誤產品開發。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計，在一塊經濟的PCB電路板上組裝了無線產品所需的全部元器件。在模塊上有內部天線以及為內部天線優化的匹配網絡，如果不想用內置天線，外置天線引腳連接外部天線非常方便。射頻輸出功率高達+6dBm，接收靈敏度 -96dBm，結合優化的信號路由，STM32WB1MMC可以建立數據速率高達 2Mbit/s的可靠的遠距離通信。模塊內部開關式電源子給系統供電。整個模塊都是在公司內部制造，這種制造模式簡化了供貨管理和客戶技術支持，意法半導體的10 年滾動壽命計劃保證該產品長期供應。

　　該模塊基于320KB 閃存和 48KB RAM 的 STM32WB15 MCU。Arm? Cortex?-M0+ 和 Cortex-M4組成的雙核架構確保M0+ 射頻子系統和M4用戶應用都有出色的實時性能。Bluetooth 5.3協議棧和配置文件支持最新的功能，包括廣告擴展。為最大限度地減少電能需求，該MCU提供靈活的電源管理模式，包括待機和停止 2模式，延長自供電設備續航時間，實現長時間運行而無需人工介入。該模塊允許開發者輕松使用STM32WB15的全部功能，包括 12 位模數轉換器 （ADC）、各種數字接口和一個接口。

　　與集成更大閃存和 SRAM 的現有 STM32WB5MMG 模塊一樣，STM32WB1MMC 模塊及其配套的 B-WB1M-WPAN1 評估板完全集成在 STM32Cube 環境中。因此，使用該模塊開發軟件與使用任何 一款STM32WB MCU開發軟件一樣方便。STM32CubeWB MCU 軟件包包括硬件抽象層 （HAL） 固件、底層 API、文件系統和 RTOS系統。因為與其他 STM32WB MCU 共享軟件包，開發者可以將現有項目直接移植到新模塊，最大限度地提高開發靈活性，加快項目完成進度。

　　STM32WB1MMC模塊現已投產。

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