日前,瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會(ISES,原CISES)。

　　作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺,ISES專注于高層管理,來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此,旨在探討行業的未來趨勢和挑戰,分享他們如何在迅速創新和變化的行業中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創新、商業和投資機會,為半導體制造業賦能,促進中國半導體產業的發展。

　　在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中,Markus Mosen先生在現場發表了題為《碳化硅如何給新能源汽車提速》的演講,與業界學者、專家分享以碳化硅為代表的功率半導體技術的發展前景,以及如何利用 WBG 器件提高能效,依托能源和電力系統,為新能源汽車賦能。

　　不容忽視的事實就是,近年來全球新能源汽車市場持續升溫,基于環境保護和減少碳排放的考量,都刺激了消費者購買新能源汽車的需求,中國也在新能源汽車領域持續發力。

　　Markus Mosen先生在演講中,重點分享了當下新能源汽車市場的現狀及發展趨勢,并深入淺出闡述了瑞能半導體的發展歷程和產品技術的迭代更新。Markus Mosen先生以瑞能半導體在業內具備領先水平的碳化硅技術為切入點,突出了其碳化硅器件滿足新能源汽車,尤其是逆變器和車載充電機上耐高溫、耐高壓的需求的硬核實力。

　　碳化硅的電壓處理能力和開關頻率高于硅材料,系統能效更高,開關速度更快,功率損耗更低,熱管理效率更強。碳化硅功率器件可用于電動汽車的重要電源系統,涵蓋了電驅逆變器、車載充電機和直流變壓系統。Markus Mosen先生強調,與傳統技術對比,碳化硅的功率處理性能會表現得更好,可用于設計功率密度更高而尺寸更小的輕量化電源,非常契合汽車和工業領域。尤其是在未來幾年,在市場需求更加多樣化和差異化的同時,新技術和新產品的提速會更好支撐市場的需求。

　　Markus表示為了更好的滿足當下新能源市場對寬禁帶功率器件的需求,瑞能半導體投資約2億元建立了全資控股的金山模塊廠,2023年7月在上海灣區高新區投入運營。作為瑞能半導體全球首座模塊工廠,瑞能金山模塊廠引入了超過百臺業界最先進的功率模塊生產及測試設備,會主要生產應用于包括新能源以及汽車領域在內的各類型功率模塊產品,以先進的碳化硅模塊為例,將為汽車和可再生能源市場推出創新模塊和封裝服務,為客戶與合作伙伴帶來更好的體驗。

　　瑞能半導體作為卓越的半導體供應商,一直都在依托創新和優化產品設計來適應市場的變化,滿足客戶的需求。隨著推出更多更好的基于碳化硅的解決方案,新能源汽車廠商可以通過采用基于碳化硅產品的解決方案,大幅提高整車性能,優化整車架構,使新能源汽車可以具有更低的成本、更長的續航里程、更高的功率密度。未來,瑞能將會持續推出有競爭力的產品,依靠強大的研發和技術團隊,加速重點技術的研發,實現全球業務的穩定增長。