2月1日消息，今日，高通發(fā)布2024財年第一財季財報，第一財季營收99.35億美元，凈利潤27.67億美元。
據(jù)MacRumors報道，高通在財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）許可協(xié)議延長至2027年3月。
據(jù)悉，蘋果現(xiàn)有協(xié)議目前延長兩年，這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基帶。
外界普遍認為，蘋果自研5G基帶一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決信號問題并增加利潤率，但目前來看，這個問題短時間內(nèi)不會解決。
去年11月，媒體wccftech援引消息人士報道稱，熟悉蘋果5G基帶芯片部門的消息人士表示，蘋果將停止5G基帶芯片開發(fā)。
不過，該信息尚未得到進一步證實。
據(jù)爆料，今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基帶芯片。
驍龍X75是驍龍最新一代5G基帶，實現(xiàn)了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀錄。
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