據龍芯中科官網公布的投資者關系活動記錄表，龍芯 3C6000 目前已經交付流片。
龍芯中科提到，龍芯 3C6000 芯片的 IO 接口相比當前服務器產品 3C5000 進行了大幅度的改進和優化 ，采用龍鏈技術實現了“片間互聯”，解決了處理器核數量擴展上的瓶頸，未來公司服務器在 3C6000 基礎上還會封成 32 核和 64 核的產品推出。
據此前報道，龍芯 3C6000 采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內存采用 DDR4-3200×4，支持 LS3D6000 雙硅片 32 核 64 線程、LS3E6000 四硅片 64 核 128 線程，支持 GPGPU、各類加速器擴展。
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