中文引用格式： 王鋒，張栗榕，王磊. 一種基于分布式計(jì)算的芯片仿真加速設(shè)計(jì)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2024，50(1)：31-34.
英文引用格式： Wang Feng，Zhang Lirong，Wang Lei. Design of SoC/SIP simulation acceleration based on distributed computing[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(1)：31-34.
引言
芯片復(fù)雜度在多維度提升，一方面體現(xiàn)在晶體管數(shù)量劇增，另一方面，芯片中復(fù)雜子系統(tǒng)數(shù)量增加。芯片復(fù)雜度也在改變芯片設(shè)計(jì)生態(tài)，西門(mén)子EDA和Wilson Research公布了2022年一起合作的研究報(bào)告白皮書(shū)，定量分析了芯片復(fù)雜度提升所帶來(lái)的一系列設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)變化及新需求，它們正在驅(qū)動(dòng)未來(lái)幾年芯片開(kāi)發(fā)領(lǐng)域變革。子系統(tǒng)的驗(yàn)證隨著復(fù)雜度和數(shù)量提升會(huì)越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性；同時(shí)，多個(gè)復(fù)雜子系統(tǒng)并行工作時(shí)的驗(yàn)證成為另一個(gè)驗(yàn)證難點(diǎn)；還有子系統(tǒng)的異質(zhì)性，例如高性能模擬/混合信號(hào)模塊的驗(yàn)證方法不一致，也給芯片系統(tǒng)驗(yàn)證帶來(lái)挑戰(zhàn)。驗(yàn)證逐漸占據(jù)了整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期很大一部分，僅功能驗(yàn)證一項(xiàng)就需要設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)約70%的精力和時(shí)間。芯片驗(yàn)證將成為重中之重[1]。該白皮書(shū)表示，芯片首次流片成功的比例在下降，約有32%的項(xiàng)目在第一次“spin”取得成功，這意味著68%的項(xiàng)目沒(méi)有能夠按照計(jì)劃交付。子系統(tǒng)和芯片系統(tǒng)層面驗(yàn)證由于DUT（Device Under Test）規(guī)模比較大，傳統(tǒng)的EDA驗(yàn)證方法一直受制于仿真速度等限制，導(dǎo)致驗(yàn)證周期長(zhǎng)，無(wú)法快速發(fā)現(xiàn)、迭代和收斂設(shè)計(jì)問(wèn)題。如何高效保證芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量、一次流片成功，成為芯片研發(fā)領(lǐng)域急需解決的瓶頸。
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作者信息：
王鋒，張栗榕，王磊
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