聯發科今日發布公告，將于 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術與產品。

展示內容涵蓋 Pre-6G 非地面網絡（NTN）衛星寬帶、6G 環境計算、物聯網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、端側實時生成式 AI 視頻創作應用以及 Dimensity Auto 車用生態合作成果，并將于現場展出多款由聯發科芯片賦能的國際品牌設備。

聯發科董事、總經理陳冠州表示：“聯發科持續在多項關鍵領域保持優勢地位，MWC 是我們展示各項技術及產品卓越成果的舞臺，今年聯發科帶來了在邊緣生成式 AI、衛星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進展，更通過 6G 環境計算等新興技術，為 6G 時代奠定堅實的基礎?！?/p>

聯發科第七代 AI 處理器，展示實時 AI 視頻生成

聯發科以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片，將在現場展示端側實時 AI 視頻生成應用。天璣 9300 內置硬件級的生成式 AI 引擎，并支持 LoRA 端側生成式 AI 技能擴充技術，生成式 AI 處理速度號稱是上一代 AI 處理器的 8 倍。

Dimensity Auto 與全球汽車生態合作

聯發科聯合車用系統公司 OpenSynergy 開發車載 HyperVisor 虛擬操作系統。此外，聯發科與軟件公司 ACCESS 合作，結合其 Twine4Car 方案打造多屏娛樂和互動服務體驗。

Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂平臺支持運行多個操作系統、多路無線連網接入及管理、多視窗視頻同步播放，為駕駛員和乘客帶來 3D 視覺效果和生成式 AI 體驗。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺

聯發科新推出的 T300 平臺可讓物聯網產品升級至 5G-NR，特別適用于對連接效率和電池續航有高要求的物聯網產品，例如穿戴式設備、輕量級 AR 設備以及需要長效連接的物聯網模塊等。

聯發科將展示通過精確調度的排程技術，較上一代產品降低關鍵網絡流量的傳輸延遲，為 AR 和工業物聯網應用帶來穩定的低延遲（URLLC）連接。

此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 無線測試平臺上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現。

聯發科新 5G CPE 技術

聯發科以 5G CPE 設備展示其 T830 平臺的新功能。聯發科 T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強上行鏈路網絡傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。

此外，通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術，能降低網絡延遲，相較于傳統設計可提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平臺合作進行。

5G-Advanced 衛星寬帶技術現場展示，構建 Pre-6G NTN 用戶體驗基礎

聯發科繼去年發布 MT6825 5G NTN 芯片組后，在 2024 年 MWC 現場將展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 衛星測試芯片，將能通過 Ku 頻段，搭配低軌道（LEO）衛星技術，為汽車和其他多種終端設備提供超過 100Mbps 的數據吞吐量。

現場也會展出以低軌衛星模擬的 Pre-6G 衛星寬帶串流體驗。此次展示使用羅德與施瓦茨 SMW200A Victor 信號發生器及 FSW 信號分析儀，以及 NR NTN 測試基站（gNB）。

聯發科虛擬個人網絡，邁向 6G 環境計算

聯發科展示未來通過環境計算與網絡連接的融合，利用家中 5G 設備和路由器構成（虛擬）的私有網絡，可減少端口轉發或安全隧道等繁瑣設定，簡化家用物聯網管理、網絡存儲串流效率，并可利用周邊單個或同時聚合多個空閑設備，提升總體計算能力。

聯發科將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會（MWC 2024）期間展示以上技術演示和設備，與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。