奈梅亨，2024年2月26日：基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布，現可提供采用CFP3-HP封裝的22種新型平面肖特基二極管產品組合。該產品組合包括11種工業產品以及11種符合AEC-Q101標準的產品。本次產品發布是為了支持制造商以更小尺寸的CFP封裝器件取代SMx型封裝器件的發展趨勢，特別是在汽車應用中。這些二極管適用于DC-DC轉換、續流、反極性保護和OR-ing（打嗝）應用等。
為盡可能實現設計靈活性，該產品組合中的器件選項提供30 V至100 V的反向電壓VR（max）和1 A至3 A的正向電流IF（average）。CFP3-HP的一大特性是采用外露散熱器，因此在這種封裝尺寸（3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm）下能夠提供超高水平的散熱效率（Ptot）。
Nexperia功率雙極性分立器件產品線經理Frank Matschullat表示：“隨著行業封裝趨勢向CFP等較小封裝轉變，Nexperia致力于積極推動這一趨勢，加快實現我們對封裝創新的承諾。通過大量投資擴充產能，我們已做好充足準備，滿足市場對CFP封裝產品日益旺盛的需求，并超出未來三年的市場預期總量。這些二極管標志著我們270多種CFP封裝的廣泛產品組合得到了新的拓展。”
這些封裝利用專有的銅夾片設計，可應對充滿挑戰的高效和節省空間的設計要求。如今，CFP封裝可用于不同的功率二極管技術，例如，Nexperia的肖特基整流二極管和快恢復整流二極管，但也可以擴展到雙極性三體管。這顯著地豐富了產品的多樣性，也進一步鞏固了Nexperia作為封裝創新領導者的地位。可通過擁有值得信賴的供應鏈的半導體制造商為客戶提供更廣泛的器件選擇。
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