3 月 5 日消息，據(jù) 36 氪“啟動(dòng) PowerOn”援引知情人士消息稱(chēng)，高通 Ride 智駕芯片近期拿到了豐田、一汽紅旗項(xiàng)目定點(diǎn)（被指定為零部件的批量配套供應(yīng)商）?！绊樌脑?，今年底可能會(huì)量產(chǎn)。像豐田這種全球車(chē)企，進(jìn)度可能沒(méi)有那么快，預(yù)計(jì)得 2025 年底。”

高通官方對(duì)此回應(yīng)稱(chēng)，以官方對(duì)外披露信息為準(zhǔn)。此外，上述消息人士還表示，高通也在與國(guó)內(nèi)其他頭部車(chē)企接觸。

當(dāng)前主流的智駕芯片包括主打高算力的英偉達(dá) Orin X、面向中低端市場(chǎng)的 Mobileye 和國(guó)產(chǎn)的地平線等，高通長(zhǎng)期以來(lái)都是“未見(jiàn)其人，先聞其聲”。

高通 Ride 智駕芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分為兩個(gè)版本，AI 算力分別為 50TOPS、100TOPS。

Snapdragon Ride 平臺(tái)采用 5nm 制程芯片制造，可實(shí)現(xiàn) AI 運(yùn)算、計(jì)算機(jī)視覺(jué)運(yùn)算等多項(xiàng)功能，針對(duì)不同場(chǎng)景提供 10-700 TOPs 算力。按照高通 2021 年的計(jì)劃，Ride 會(huì)在 2022 年應(yīng)用到長(zhǎng)城汽車(chē)的高端車(chē)型上。2023 年，高通推出了 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），為驍龍數(shù)字底盤(pán)產(chǎn)品組合帶來(lái)最新產(chǎn)品。

不過(guò)上文提到的 SA8650 與英偉達(dá) Orin X 的 254TOPS 算力相比，還有一段差距。但通過(guò)芯片與 AI 加速器的組合，Ride 芯片的最高算力可達(dá) 2000TOPS，具有較強(qiáng)的性能拓展能力。

還有智駕行業(yè)人士告訴 36 氪，較之英偉達(dá) Orin X，高通 Ride 性?xún)r(jià)比更高，單芯片能便宜 30% 左右，整體介于英偉達(dá)和地平線之間。

據(jù)此前報(bào)道，高通還在 2023 年 5 月的汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)上介紹了旗下 ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一體芯片驍龍 8775 等。后者主打座艙、智駕一體化，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。