3 月 20 日消息，集邦咨詢(xún)近日發(fā)布報(bào)告，表示鎧俠及西部數(shù)據(jù)率先提升產(chǎn)能利用率，帶動(dòng)全年 NAND Flash 產(chǎn)量同比增長(zhǎng) 10.9%。

集邦咨詢(xún)表示基于目前的發(fā)展趨勢(shì)，NAND Flash 漲價(jià)將持續(xù)到 2024 年第 2 季度，部分供應(yīng)商希望今年可以減少虧損、降低成本，并重新開(kāi)始獲利。

鎧俠和西部數(shù)據(jù)今年 3 月產(chǎn)能利用率恢復(fù)至近九成，其余業(yè)者均未明顯增加投產(chǎn)規(guī)模。

TrendForce 集邦咨詢(xún)進(jìn)一步表示，為應(yīng)對(duì)下半年旺季需求，加上鎧俠 / 西部數(shù)據(jù)本身庫(kù)存已處低水位，本次擴(kuò)大投產(chǎn)主要集中 112 層及部分 2D 產(chǎn)品，有望在今年實(shí)現(xiàn)獲利，并進(jìn)一步帶動(dòng) 2024 年 NAND Flash 產(chǎn)量提高 10.9%。

制程方面，2024 年隨著 NAND Flash 價(jià)格反轉(zhuǎn)，供應(yīng)商的庫(kù)存水位也開(kāi)始逐步降低，為了維持長(zhǎng)期成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，供應(yīng)商也開(kāi)始升級(jí)制程。

其中，又以三星（Samsung）和美光（Micron）最積極，預(yù)估兩家業(yè)者于今年第四季時(shí)，200 層以上制程產(chǎn)出將超過(guò)四成。

鎧俠和西部數(shù)據(jù) 2024 年產(chǎn)出重心仍為 112 層，而受惠于日本政府補(bǔ)助支持，預(yù)計(jì)今年下半年將開(kāi)始移入設(shè)備，增加 218 層產(chǎn)出，預(yù)估 2025 年 218 層產(chǎn)出更為積極。

根據(jù)鎧俠目前的制程研發(fā)規(guī)劃，為了達(dá)成更佳成本結(jié)構(gòu)，并寄望能在技術(shù)及成本上重回領(lǐng)先地位，218 層之后產(chǎn)品將直接邁入 300 層以上制程。