3D晶體管正在各種類型芯片中鋪開，3D DRAM內(nèi)存也討論了很多年，但一直沒有落地。如今三星公開的路線圖上，終于出現(xiàn)了3D DRAM。

三星的DRAM芯片制造工藝目前處于1b，后續(xù)還有1c、1d，都是10nm級別。

再往后的10nm以下節(jié)點，將分別命名為0a、0b、0c、0d，其中打頭的0a工藝預(yù)計2027年底-2028年初量產(chǎn)(月產(chǎn)能超過2萬塊晶圓)，0d則要到2032年。

就在進入10nm之后，三星將全面開啟3D內(nèi)存時代，首先引入VCT(垂直通道晶體管)，看起來應(yīng)該是基礎(chǔ)的FinFET類型，而非更先進的GAA。

大約2030-2031年的時候，三星將升級到堆疊DRAM，將多組VCT堆在一起，從而獲得更大容量、更高性能，看起來還會引入電容器作為輔助。