SIA機(jī)構(gòu)稱(chēng)2024年Q1全球半導(dǎo)體收入1377億美元
同比增長(zhǎng)15.2%、環(huán)比下降5.7%
2024-05-09
來(lái)源：IT之家
5 月 9 日消息，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元（當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 15.2%，環(huán)比下降 5.7%。
SIA 認(rèn)為同比漲幅高于去年同期，而環(huán)比下降的主要原因是季節(jié)性原因。SIA 預(yù)估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達(dá)到兩位數(shù)。
SIA 并未透露具體哪些市場(chǎng)領(lǐng)域貢獻(xiàn)了多少，不過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng)整體復(fù)蘇可能有兩方面的原因，其一是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的復(fù)蘇，另一個(gè)是人工智能數(shù)據(jù)中心芯片銷(xiāo)售擴(kuò)大。
按地區(qū)劃分，中國(guó)收入同比增長(zhǎng) 27.4%，北美收入同比增長(zhǎng) 26.3%。亞太地區(qū)同期增長(zhǎng) 11.1%；歐洲和日本分別收縮 6.8% 和 9.3%。
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