5月14日，SEMI（國際半導體產業(yè)協(xié)會）與調研機構TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩(wěn)定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業(yè)出現改善跡象，預計下半年行業(yè)增長將更加強勁。

報告稱，隨著高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加和memory定價的持續(xù)改善，IC銷售額在2024年第一季度實現了22%的同比強勁增長，預計2024年第二季度將激增21%。IC庫存水平在2024年第一季度趨于穩(wěn)定，預計本季度將有所改善。另外，晶圓廠產能持續(xù)增加，預估每季度將超過4000萬片晶圓（以300mm晶圓當量計算），今年第一季度產能增長1.2%，預計第二季度增長1.4%，中國仍是所有地區(qū)中產能增長率最高的國家。

SEMI首席分析師Clark Tseng表示：“一些半導體領域的需求正在復蘇，但復蘇步伐不均衡。人工智能芯片和高帶寬存儲器是目前需求最高的設備，導致了這些領域的投資和產能擴張。然而，由于人工智能芯片依賴少數關鍵供應商，其對IC出貨量增長的影響仍然有限。”

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“2024年上半年的半導體需求喜憂參半，由于生成式人工智能需求激增，存儲器和邏輯出現反彈。然而，由于消費市場的緩慢復蘇，加上汽車和工業(yè)市場的需求回落，模擬、離散和光電子產品出現了輕微的調整。”隨著人工智能向邊緣擴張，預計消費者需求將得到提振，下半年可能會出現全面復蘇。此外，隨著利率下降和庫存下降，汽車和工業(yè)市場預計將在今年下半年恢復增長。