6月30日消息，前不久AMD、英特爾、谷歌、微軟、博通、思科、Meta和惠普企業(yè)等八家科技巨頭聯(lián)合組建了UALink聯(lián)盟，旨在推出一項(xiàng)新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)——Ultra Accelerator Link（UALink），直接與NVIDIA的NVLink技術(shù)競爭。
近日，三星也表現(xiàn)出了加入U(xiǎn)ALink聯(lián)盟的濃厚興趣，該公司在三星晶圓代工論壇上表示，加入U(xiǎn)ALink將有助于三星代工業(yè)務(wù)的進(jìn)一步發(fā)展，更好地滿足客戶需求。
三星晶圓代工業(yè)務(wù)開發(fā)負(fù)責(zé)人TaeJoong Song提到，三星對UALink為實(shí)現(xiàn)AI芯片互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化所做的努力感到興趣，并正在探索如何支持并可能加入該聯(lián)盟。
UALink是一項(xiàng)開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，專注于連接數(shù)據(jù)中心內(nèi)的AI加速器芯片，目標(biāo)是提供可擴(kuò)展的、高性能的連接解決方案，支持AI和高性能計(jì)算應(yīng)用。
在設(shè)計(jì)上，UALink能夠連接多達(dá)1024個(gè)端點(diǎn)，允許大量加速器協(xié)同工作，完成大規(guī)模計(jì)算任務(wù)。
目前，博通已經(jīng)開始生產(chǎn)UALink交換機(jī)，顯示出該聯(lián)盟技術(shù)的商業(yè)潛力和實(shí)際進(jìn)展。
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