7月10日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)3.4%至1,090億美元，將超越2022年的1,074億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。同時(shí)，SEMI預(yù)計(jì)2025年將呈現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)，預(yù)估將大幅增長(zhǎng)17%至1,280億美元，改寫(xiě)2024年所將創(chuàng)下的紀(jì)錄。
SEMI CEO Ajit Manocha指出，“今年來(lái)芯片設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)擴(kuò)張，且預(yù)估明年將實(shí)現(xiàn)更為強(qiáng)勁的增長(zhǎng)、預(yù)估將年增約17%。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正支持AI技術(shù)所催生的多元化革新應(yīng)用，凸顯出其強(qiáng)勁的基本面和成長(zhǎng)潛質(zhì)。”
△圖片來(lái)源：SEMI
SEMI指出，因中國(guó)大陸設(shè)備投資持續(xù)強(qiáng)勁，加上AI運(yùn)算帶動(dòng)DRAM及HBM的投資增加，2024年全球芯片前段制程制造設(shè)備（晶圓廠設(shè)備；Wafer Fab Equipment，WFE）銷(xiāo)售額預(yù)估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預(yù)估值（930億美元）進(jìn)行大幅上修，且高于2023年的960億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。因?yàn)橄冗M(jìn)邏輯及內(nèi)存應(yīng)用需求增加，2025年全球WFE銷(xiāo)售額預(yù)估將年增14.7%至1,130億美元。
SEMI表示，截至2025年為止，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)有望持續(xù)維持芯片設(shè)備投資前三大買(mǎi)家的位置。因中國(guó)大陸設(shè)備采購(gòu)額持續(xù)增加，預(yù)估在預(yù)測(cè)期間（截至2025年為止）中國(guó)大陸將維持龍頭位置。預(yù)計(jì)2024年對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的設(shè)備出貨額預(yù)估將超過(guò)350億美元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，占據(jù)全球32%的份額，中國(guó)大陸的領(lǐng)先地位無(wú)法動(dòng)搖。不過(guò)因中國(guó)大陸在截至2024年為止的3年期間進(jìn)行大規(guī)模投資，因此預(yù)估2025年投資將縮小。
