當地時間7月17日，美國商務部宣布與半導體硅片大廠環球晶圓（GlobalWafers ）簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄（PMT），將根據《芯片和科學法案》向其提供高達4億美元的擬議直接資金，以幫助其在美國國內建立首個用于先進芯片的300mm硅片廠，并擴大絕緣體上硅片的生產，加強美國國內關鍵半導體元件的供應鏈。

硅晶圓（半導體硅片）是半導體生態系統中的關鍵組件，因為它們是所有芯片制造使用的基礎原材料。目前，包括環球晶圓在內的五家領先公司占據了全球300mm硅晶圓制造市場80%以上的份額，目前約90%的硅晶圓來自東亞。由于這項擬議的CHIPS投資，環球晶圓將在美國建立兩座硅晶圓廠：

德克薩斯州謝爾曼：建立第一家用于先進芯片的 300 毫米硅晶圓制造工廠。值得注意的是，300mm硅晶圓是晶圓代工廠和集成設備制造商用來制造前沿芯片、成熟節點芯片和存儲芯片的關鍵輸入。

密蘇里州圣彼得斯：建立生產300mm絕緣體上硅（“SOI”）晶圓的新工廠。重要的是，SOI晶圓在惡劣環境中的性能顯著提高，通常用于國防和航空航天的最終用途。

此外，作為PMT的一部分，環球晶圓計劃將其位于德克薩斯州謝爾曼的現有硅外延晶圓制造工廠的一部分轉換為碳化硅（“SiC”）外延晶圓制造，生產150mm和200mm SiC外延晶圓。碳化硅外延晶圓是高壓應用的關鍵組件，特別是電動汽車和清潔能源基礎設施。

美國商務部表示，這是其“投資美國”（Investing in America）議程的一個關鍵組成部分，旨在開創美國半導體制造業的新時代，帶來振興的國內供應鏈、高薪工作和對未來產業的投資。擬議的投資將支持新晶圓制造設施的建設，并創造1,700個建筑工作崗位和880個制造工作崗位。這項擬議的投資將支持兩個州總資本支出約為40億美元的項目。

“拜登總統正在恢復我們在整個半導體供應鏈中的領導地位——從材料到制造，再到研發。通過這項擬議的投資，環球晶圓將通過提供作為先進芯片支柱的硅晶圓的國內來源，在支持美國的半導體供應鏈方面發揮關鍵作用。由于這項擬議的投資，拜登政府正在幫助確保我們的供應鏈安全，這將在德克薩斯州和密蘇里州創造2000多個就業機會，并最終降低成本，改善美國人的經濟和國家安全。”美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）說道。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠第一階段投資額約22億美元，加上一些與第二階段將相連的部分也預先施作，這些投資額加起來不到40億美元。另外，密蘇里新廠的第一階段投資額不到4億美元。”

對于最高4億美元的補貼資金，徐秀蘭解釋稱：“超過九成將投給德州新廠，不到一成是對密蘇里新廠。要分階段達到四個里程碑，經審查通過才能獲得。”

另外，環球晶圓還計劃向美國財政部就旗下子公司GWA與MEMC LLC符合支出條件部份，申請最高達25%的先進制造業投資稅收抵免。徐秀蘭指出，相關抵免不只是抵稅，也可以申請現金，與上述一成多的直接資金補貼加起來，大約可獲得超過35%的補貼。