強茂推出最新橋式整流器封裝系列：GBJA及KBJB本體矮化型封裝。在電子組件不斷演進的世界中，對于電源供應器設計的輕薄短小需求逐漸增加，我們的矮化型封裝為橋式整流器在這方面提供了更多的選擇。GBJA與GBJ相比可減少在PCB上的整體高度約34%，而KBJB與KBJ相比則可減少PCB整體高度約36%，顯著高度減少使它們適用于空間被壓縮的應用中，為體積較小或有高度限制的電源設計帶來解決方案。
主要特點
本體矮化設計：
GBJA和KBJB封裝只減少本體高度而不改變引腳間距及本體寬度。GBJA與GBJ相比，可減少約34%在PCB上的整體高度，KBJB與KBJ相比則是減少了36%，這些新封裝為空間上有限制的設計提供輕薄短小的解決方案。
提供設計的兼容性：
GBJA/ KBJB封裝引腳間距及本體兼容GBJ/ KBJ，可在不需要變更PCB設計的情況下輕松將新包裝引進現(xiàn)有設計中，也可以選擇縮小包括散熱片在內的整體設計尺寸。確保此橋式整流器能夠輕松整合到現(xiàn)有設計中并優(yōu)化空間利用，另也解決了傳統(tǒng)設計中橋式整流器所使用的折彎腳方式所帶來的質量風險。
目標應用
強茂GBJA和KBJB矮橋適用于空間有限的電源解決方案應用上，如下：
? 薄型電源供應器：適用于打造更薄、更便攜帶的電源供應器。
? 游戲機電源：滿足游戲機性能強大的高功率電源及時尚輕薄的設計需求。
? 電視電源：為大功率電視提供不占空間且高效的電源解決方案。
利用GBJA和KBJB封裝的橋式整流器，客戶可以設計出更符合現(xiàn)代消費者對于像是薄型化TV及其他電子產品輕薄美觀的整機需求。
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