8月2日消息，據(jù)《工商時報》報道，芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在近日的法說會上表示，即將于今年10月發(fā)布新一代的旗艦級移動平臺——天璣9400系列，將可完美運(yùn)行市面上大多數(shù)的大語言模型，并且非常有信心的表示，今年旗艦級天璣手機(jī)芯片的營收將同比增長超過50%。

蔡力行表示，天璣9300系列幫助聯(lián)發(fā)科2023年旗艦手機(jī)芯片營收達(dá)到了10億美元，同比增長了超過70%。蔡力行認(rèn)為，天璣9400也將取得同樣的成功，因為它是一款明顯更先進(jìn)的SoC。

根據(jù)傳聞顯示，天璣 9400 將繼續(xù)采用全大核設(shè)計，預(yù)計將會采用全新的Arm “BlackHawk” CPU 內(nèi)核，制程工藝預(yù)計會采用臺積電第二代的3nm制程，整體的芯片面積將會達(dá)到150mm2的歷史新高，晶體管數(shù)量更是達(dá)到300億個。在AI性能方面，天璣9400相比上代的天璣9300（48 TOPS）帶來約40%的提升。

對于手機(jī)的AI能力，蔡力行認(rèn)為，旗艦手機(jī)ASP在提高，而中國大陸市場智能手機(jī)也有逐步偏向高端趨勢。他分析，大陸智能手機(jī)品牌積極發(fā)展AI，尤其是模型建設(shè)方面，如LLaMA 3等開源模型，聯(lián)發(fā)科客戶都正在迅速采用，大陸初創(chuàng)企業(yè)和大型公司在模型開發(fā)方面不缺乏能力，對大陸地區(qū)市場份額及規(guī)模，都保持樂觀態(tài)度。同時他還透露，正在積極與非大陸市場開發(fā)合作，在某些設(shè)備上已經(jīng)取得不錯的進(jìn)展。猜測可能是三星會考慮采用天璣旗艦平臺。

而聯(lián)發(fā)科在旗艦SoC的NPU（神經(jīng)處理單元）性能上領(lǐng)先市場，ASP（平均價格）將比上一代產(chǎn)品更高，這也將助力聯(lián)發(fā)科天璣系列旗艦級手機(jī)芯片今年營收的同比增長。

得益于更為強(qiáng)大的天璣9400的助力，蔡力行預(yù)估，下半年智能手機(jī)市場將逐漸回到正常的季節(jié)性模式，第四季展望基本上仍取決于消費型產(chǎn)品需求。除了天璣9400旗艦帶來的提升，聯(lián)發(fā)科目前展望第四季市場需求相對溫和，對于全年展望保持不變，即全年毛利率預(yù)期介于46%～48%區(qū)間。

此外，對于聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)（Nvidia）合作的首款汽車芯片，聯(lián)發(fā)科預(yù)計將會在2025年初將推出第一顆產(chǎn)品，英偉達(dá)將會提供GPU IP，聯(lián)發(fā)科則提供CPU+ISP。蔡力行表示，目前不方便透露細(xì)節(jié)，不過預(yù)期車用領(lǐng)域方面將會在2027～2028年有重大的進(jìn)展。