8 月 7 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱(chēng)，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試，可用于后者的人工智能處理器。

知情人士表示，三星和英偉達(dá)尚未簽署已獲批的 8 層 HBM3E 芯片的供應(yīng)協(xié)議，但很快就會(huì)達(dá)成協(xié)議，預(yù)計(jì)將在 2024 年第四季度開(kāi)始供應(yīng)。然而，三星的 12 層 HBM3E 芯片版本尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試。

此次通過(guò)測(cè)試對(duì)于全球最大內(nèi)存芯片制造商三星來(lái)說(shuō)是一個(gè)重大突破。此前，三星在供應(yīng)能夠處理生成式 AI 工作的高級(jí)內(nèi)存芯片的競(jìng)爭(zhēng)中一直落后于其本土競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士。

HBM 是一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，最早于 2013 年生產(chǎn)，通過(guò)垂直堆疊芯片來(lái)節(jié)省空間并降低功耗。作為 AI 圖形處理器（GPU）的關(guān)鍵組件，其有助于處理復(fù)雜應(yīng)用程序產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)。

隨著生成式 AI 熱潮引發(fā)的對(duì)高端 GPU 的旺盛需求，英偉達(dá)和其他 AI 芯片制造商都在努力滿足市場(chǎng)需求，三星最新 HBM 芯片獲得英偉達(dá)的批準(zhǔn)正值此時(shí)。

研究機(jī)構(gòu) TrendForce 表示，HBM3E 芯片今年可能成為主流 HBM 產(chǎn)品，出貨集中在下半年。行業(yè)龍頭 SK 海力士預(yù)計(jì)，整個(gè) HBM 內(nèi)存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增長(zhǎng)。

三星 7 月預(yù)測(cè)，HBM3E 芯片將在第四季度占其 HBM 芯片銷(xiāo)售額的 60%，許多分析師認(rèn)為，如果其最新的 HBM 芯片能在第三季度通過(guò)英偉達(dá)的最終批準(zhǔn)，這一目標(biāo)可能會(huì)實(shí)現(xiàn)。

三星不提供特定芯片產(chǎn)品的收入細(xì)分。據(jù)路透社對(duì) 15 位分析師的調(diào)查，三星今年上半年 DRAM 芯片總收入為 22.5 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 1176.3 億元人民幣），其中約 10% 可能來(lái)自 HBM 銷(xiāo)售。

HBM 的主要制造商只有三個(gè)：SK 海力士、美光和三星。SK 海力士一直是英偉達(dá)的主要 HBM 芯片供應(yīng)商，并于 3 月下旬向未透露身份的客戶(hù)供應(yīng)了 HBM3E 芯片。消息人士此前表示，這些芯片供應(yīng)給了英偉達(dá)。美光也表示將向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3E 芯片。