三星電子與高通結成技術聯盟，招募頂尖人才開發(fā)專用于XR（擴展現實）設備的高性能芯片，在XR市場取得了重大進展。此舉預計將加劇與蘋果的競爭，后者推出了自己的XR“Vision Pro”專用芯片R1。

據業(yè)內人士8月7日透露，三星電子正在其位于美國的三星美國研究中心（SRA）的系統級芯片（SoC）架構實驗室開發(fā)XR專用芯片。SoC架構實驗室正在積極招募芯片設計專家，擴充其XR芯片研究團隊。

三星負責XR設備業(yè)務的Mobile eXperience（MX）部門負責芯片開發(fā)。該項目由芯片專家Neeraj Parikh領導，他是三星去年從英特爾招募來的。Parikh在半導體設計方面的專業(yè)知識預計將在高性能芯片的開發(fā)中發(fā)揮關鍵作用。

這款XR芯片的開發(fā)表明三星電子正積極準備將XR業(yè)務作為未來的增長動力。與高通合作后，該芯片預計將用于下一代XR設備。這一戰(zhàn)略聯盟旨在為XR設備配備高性能芯片，增強其功能和用戶體驗。

三星電子計劃在今年內向公眾推出新的XR平臺，旨在奪取XR市場的領導地位。這一發(fā)展預計將引發(fā)與蘋果的激烈技術競爭，后者已經憑借其Vision Pro設備在XR領域取得了重大進展。

擴展現實（XR）技術包括虛擬現實（VR）、增強現實（AR）和混合現實（MR），它將物理世界和數字世界融合在一起，為用戶提供身臨其境的體驗。開發(fā)用于XR設備的專用芯片對于提供無縫和高質量的體驗至關重要。

隨著XR市場持續(xù)增長，高性能芯片對于提供用戶期望的沉浸式體驗至關重要。三星在美國研發(fā)中心的帶領下開展的開發(fā)工作，凸顯了投資尖端技術以在競爭激烈的科技行業(yè)中保持領先地位的重要性。