10月22日消息，據(jù)外媒The register援引知識(shí)產(chǎn)權(quán)公司 Mathys ?& Squire 的數(shù)據(jù)稱，近年來全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量持續(xù)激增，已經(jīng)從2022-2023年的66,416 件提升到了2023-2024年的 80,892 件，同比增長(zhǎng)22%。其中，中國(guó)的半導(dǎo)體申請(qǐng)量從 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高達(dá) 42%，超過其他所有地區(qū)。

報(bào)道稱，由于限制措施使中國(guó)無法獲得世界上最先進(jìn)的半導(dǎo)體，而且人們擔(dān)心進(jìn)一步收緊，中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)面臨著一項(xiàng)使命。中國(guó)已經(jīng)明確表示——科技行業(yè)必須創(chuàng)新，以避免陷入半導(dǎo)體依賴陷阱。半導(dǎo)體已被推到技術(shù)優(yōu)先事項(xiàng)清單的首位，其成果正在專利數(shù)量中體現(xiàn)出來。

“中美半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，”Mathys ?& Squire 合伙人 Edd Cavanna 博士表示，“出口限制正迫使中國(guó)加大對(duì)本土半導(dǎo)體研發(fā)的投資，這一點(diǎn)現(xiàn)在反映在他們的專利申請(qǐng)中。”中國(guó)似乎急于通過創(chuàng)新來繞過美國(guó)的制裁，確保其半導(dǎo)體行業(yè)不被拋在后面。

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司龍芯上周發(fā)布了一些產(chǎn)品，聲稱其性能將與 AMD 和英特爾五年前推出的產(chǎn)品相當(dāng)。據(jù)報(bào)道，龍芯董事長(zhǎng)胡偉武向政府高層人士透露，該公司即將推出的龍芯3C6000服務(wù)器CPU，預(yù)計(jì)可以達(dá)到10納米工藝x86處理器的性能；即將推出的龍芯3B6600M桌面CPU，更是有望達(dá)到7納米工藝下x86處理器性能，可對(duì)標(biāo)12-13代酷睿中高端型號(hào)，從而超過市面上50%以上的桌面CPU。屆時(shí)，龍芯將會(huì)掌握睿頻技術(shù)，頻率爭(zhēng)取達(dá)到3GHz，并增加x86二進(jìn)制翻譯指令，流暢運(yùn)行Windows系統(tǒng)與應(yīng)用，進(jìn)步拓寬CPU開放市場(chǎng)。

今年早些時(shí)候，一家半導(dǎo)體研究公司對(duì)華為 Pura 70 智能手機(jī)的拆解顯示，其所采用的麒麟處理器是中國(guó)制造的，因?yàn)槊绹?guó)的制裁意味著這家中國(guó)公司無法從其他來源購(gòu)買。

然而，在半導(dǎo)體領(lǐng)域采取積極行動(dòng)的不僅僅是中國(guó)。在《通脹削減法案》的推動(dòng)下，2023-2024年美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自身的專利申請(qǐng)量也同比增長(zhǎng)了 9%，達(dá)到了21,269 項(xiàng)。隨著美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》向國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)投入資金（臺(tái)積電的亞利桑那州工廠就是一個(gè)引人注目的例子），美國(guó)渴望在加大研發(fā)力度的同時(shí)保持其供應(yīng)鏈的穩(wěn)固。

目前尚不清楚當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體專利的積極增長(zhǎng)，是否會(huì)在未來幾年內(nèi)使中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與美國(guó)平起平坐，或?qū)崿F(xiàn)芯片自主。美國(guó)和中國(guó)都在尋求在本土實(shí)現(xiàn)10nm 以下工藝節(jié)點(diǎn)的制造。

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 在今年早些時(shí)候發(fā)布的一份報(bào)告中預(yù)測(cè)，美國(guó)將成為更大的贏家。SIA預(yù)測(cè)，到 2032 年，美國(guó)將生產(chǎn)全球 28% 的先進(jìn)處理器，而中國(guó)僅占 2%。

報(bào)道指出，中國(guó)的半導(dǎo)體專利激增并非完全受地緣政治驅(qū)動(dòng)。人工智能的崛起，尤其是生成式人工智能的爆發(fā)式增長(zhǎng)，也引發(fā)了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)創(chuàng)新。人工智能加速器和高性能計(jì)算芯片成為了熱門，各地的芯片制造商都在爭(zhēng)相為人工智能硬件的下一個(gè)重大突破申請(qǐng)專利。

因此，盡管全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)數(shù)量不斷增加，但中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量高達(dá) 42% 的增長(zhǎng)，表明其正在努力實(shí)現(xiàn)自給自足。但美國(guó)也持續(xù)提升本土的芯片制造實(shí)力，中美之間的半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)愈演愈烈。