11月8日-10日，2024國家工業(yè)軟件大會在上海松江富悅大酒店舉辦，大會以“Al for Engineering·工業(yè)軟件賦能新型工業(yè)化”為主題，匯聚了眾多院士、高校和科研院所的校長、院長等學術精英以及優(yōu)秀企業(yè)、行業(yè)專家與會，圍繞我國工業(yè)智能領域戰(zhàn)略布局、技術創(chuàng)新應用、產業(yè)融合發(fā)展等行業(yè)熱點進行深入交流。

　　據(jù)悉，本屆大會由中國自動化學會主辦，著重總結研發(fā)設計類、生產制造類、經(jīng)營管理類、AI賦能類等四類工業(yè)軟件的數(shù)學模型、核心算法及其軟件實現(xiàn)，和工業(yè)軟件在具體價值場景中的應用。

　　作為中國本土唯一上線12”量產產線的工程智能系統(tǒng)供應商，F(xiàn)DC/APC先進技術領域領導者，智現(xiàn)未來受邀出席本次大會，帶來AI賦能的工程智能系統(tǒng)解決方案，并向大會發(fā)表了數(shù)項將前沿理論技術與一線高端制造領域高度結合的科研成果，得到大會采納，反響熱烈。同時，智現(xiàn)未來向參會的專家及學者展示了AI賦能的工程智能系統(tǒng)在以半導體為代表的高端制造行業(yè)的創(chuàng)新應用成果，吸引了多位院士和行業(yè)專家駐足交流和熱烈討論。

院士、學者共話AI應用，前瞻技術獲高度贊譽

　　會議期間多位院士關心地來到智現(xiàn)未來展臺，共同探討在高端制造領域進行工業(yè)軟件應用的技術發(fā)展路徑及應用價值。

　　智現(xiàn)未來向中國工程院桂衛(wèi)華院士重點介紹了運用多元時序異常檢測混合模型提升數(shù)據(jù)檢測效能、精確預測生產異常的新技術成果。

　　桂衛(wèi)華院士提出，在智能工業(yè)制造領域，多個傳感器、設備等會產生大量的多元時間序列數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)隨時間演變的記錄和觀測，與單變量時序異常檢測不同，多個傳感器數(shù)據(jù)之間可能存在復雜的時空關聯(lián)性。

桂衛(wèi)華院士蒞臨展臺交流

　　而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)分析方法主要基于閾值的統(tǒng)計方法，需要工程師們提供大量的先驗知識，并且難以挖掘時序數(shù)據(jù)中的復雜非線性關系。對多元時序數(shù)據(jù)的有效應用和分析成為優(yōu)化制造流程、提高生產效率、增強設備維護以及實現(xiàn)智能化決策的關鍵。

　　智現(xiàn)未來運用深度學習和神經(jīng)網(wǎng)絡，設計出了基于預測和重構的多元時序異常檢測混合模型，用于獲取多元時序數(shù)據(jù)的時間關系和空間關系及時空關聯(lián)性。該方法已針對特定recipe的FDC時序數(shù)據(jù)集上進行應用，F(xiàn)DC數(shù)據(jù)集由半導體故障偵測及分類系統(tǒng)收集的數(shù)月傳感器采集數(shù)據(jù)構成。應用結果表明本方法具有更強的異常捕捉能力，并實現(xiàn)精確的異常預測，有效幫助客戶捕捉生產過程異常、理解設備性能、提升產品質量以及降低生產成本。

朱世平院士蒞臨展臺交流

　　此外，其他多位院士也蒞臨智現(xiàn)未來展臺進行了親切交流，諸位院士對智現(xiàn)未來在技術上的前沿優(yōu)勢給予了高度評價，認為其在半導體AI異常檢測方面的創(chuàng)新成果，為半導體行業(yè)開辟了一條全新的方法思路。這一技術方案不僅展示了智現(xiàn)未來在工業(yè)軟件領域的深厚積累，也體現(xiàn)了AI領域的創(chuàng)新探索，為工業(yè)軟件的智能化升級提供了強有力的支持。院士們的認可，無疑為智現(xiàn)未來的技術實力增添了權威背書。

Al for Engineering，賦能半導體“智”造

　　正如本次大會的主題“AI for Engineering”，用AI重構工業(yè)軟件能力，而智現(xiàn)未來的多個工程智能系統(tǒng)已經(jīng)高度滲透AI的身影。

　　自2023年發(fā)布國內半導體領域首個大語言模型“靈犀”以來，靈犀大模型與原工程智能系統(tǒng)（如FDC、APC、ADC等）的多個融合應用已陸續(xù)推出，并應用于國內某頭部行業(yè)客戶工廠且創(chuàng)造卓越的應用效果。

　　智現(xiàn)未來“大模型+”應用覆蓋了缺陷圖像識別、FDC設備異常監(jiān)控、智能反控優(yōu)參、良率分析預測、設備預防維護、智能報表chatBI等多種業(yè)務場景需求。智現(xiàn)未來借助AI的力量，對原有工程智能系統(tǒng)軟件進行了重構與性能增益，將大量制造數(shù)據(jù)轉化為改進制造流程的深入洞察，幫助用戶優(yōu)化半導體產品品質、穩(wěn)定產能，實現(xiàn)質與量的突破。

　　智現(xiàn)未來始終堅持自主可控的技術路線，堅持產品100%自主研發(fā)，重視大模型等前沿技術在工業(yè)軟件產品上的創(chuàng)新應用，助力半導體以及更多高端制造業(yè)客戶實現(xiàn)生產制造過程的全面智能化管理。立足現(xiàn)在，方眼未來。智現(xiàn)未來愿與各界合作伙伴攜手共進，為工業(yè)軟件的發(fā)展貢獻更多力量。

　　本次大會是中國工業(yè)軟件領域最高規(guī)格、最大規(guī)模、最多院士專家的國家級專業(yè)會議，既是對我國工業(yè)軟件行業(yè)過去發(fā)展的總結，更是匯聚行業(yè)精英，探討中國制造業(yè)智能轉型升級未來之路的重要節(jié)點。智現(xiàn)未來不僅立足當下行業(yè)需求，為高端制造業(yè)提供穩(wěn)定、可靠的工業(yè)軟件產品服務，與此同時，智現(xiàn)未來更是布局未來，時刻關注技術前沿的發(fā)展并保持投入，肩負推動行業(yè)進步和發(fā)展的重要責任。