11月8日-10日，2024國家工業軟件大會在上海松江富悅大酒店舉辦，大會以“Al for Engineering·工業軟件賦能新型工業化”為主題，匯聚了眾多院士、高校和科研院所的校長、院長等學術精英以及優秀企業、行業專家與會，圍繞我國工業智能領域戰略布局、技術創新應用、產業融合發展等行業熱點進行深入交流。
據悉，本屆大會由中國自動化學會主辦，著重總結研發設計類、生產制造類、經營管理類、AI賦能類等四類工業軟件的數學模型、核心算法及其軟件實現，和工業軟件在具體價值場景中的應用。
作為中國本土唯一上線12”量產產線的工程智能系統供應商，FDC/APC先進技術領域領導者，智現未來受邀出席本次大會，帶來AI賦能的工程智能系統解決方案，并向大會發表了數項將前沿理論技術與一線高端制造領域高度結合的科研成果，得到大會采納，反響熱烈。同時，智現未來向參會的專家及學者展示了AI賦能的工程智能系統在以半導體為代表的高端制造行業的創新應用成果，吸引了多位院士和行業專家駐足交流和熱烈討論。
院士、學者共話AI應用，前瞻技術獲高度贊譽
會議期間多位院士關心地來到智現未來展臺，共同探討在高端制造領域進行工業軟件應用的技術發展路徑及應用價值。
智現未來向中國工程院桂衛華院士重點介紹了運用多元時序異常檢測混合模型提升數據檢測效能、精確預測生產異常的新技術成果。
桂衛華院士提出，在智能工業制造領域，多個傳感器、設備等會產生大量的多元時間序列數據，這些數據隨時間演變的記錄和觀測，與單變量時序異常檢測不同，多個傳感器數據之間可能存在復雜的時空關聯性。
桂衛華院士蒞臨展臺交流
而傳統數據分析方法主要基于閾值的統計方法，需要工程師們提供大量的先驗知識，并且難以挖掘時序數據中的復雜非線性關系。對多元時序數據的有效應用和分析成為優化制造流程、提高生產效率、增強設備維護以及實現智能化決策的關鍵。
智現未來運用深度學習和神經網絡，設計出了基于預測和重構的多元時序異常檢測混合模型，用于獲取多元時序數據的時間關系和空間關系及時空關聯性。該方法已針對特定recipe的FDC時序數據集上進行應用，FDC數據集由半導體故障偵測及分類系統收集的數月傳感器采集數據構成。應用結果表明本方法具有更強的異常捕捉能力，并實現精確的異常預測，有效幫助客戶捕捉生產過程異常、理解設備性能、提升產品質量以及降低生產成本。
朱世平院士蒞臨展臺交流
此外，其他多位院士也蒞臨智現未來展臺進行了親切交流，諸位院士對智現未來在技術上的前沿優勢給予了高度評價，認為其在半導體AI異常檢測方面的創新成果，為半導體行業開辟了一條全新的方法思路。這一技術方案不僅展示了智現未來在工業軟件領域的深厚積累，也體現了AI領域的創新探索，為工業軟件的智能化升級提供了強有力的支持。院士們的認可，無疑為智現未來的技術實力增添了權威背書。
Al for Engineering，賦能半導體“智”造
正如本次大會的主題“AI for Engineering”，用AI重構工業軟件能力，而智現未來的多個工程智能系統已經高度滲透AI的身影。
自2023年發布國內半導體領域首個大語言模型“靈犀”以來，靈犀大模型與原工程智能系統（如FDC、APC、ADC等）的多個融合應用已陸續推出，并應用于國內某頭部行業客戶工廠且創造卓越的應用效果。
智現未來“大模型+”應用覆蓋了缺陷圖像識別、FDC設備異常監控、智能反控優參、良率分析預測、設備預防維護、智能報表chatBI等多種業務場景需求。智現未來借助AI的力量，對原有工程智能系統軟件進行了重構與性能增益，將大量制造數據轉化為改進制造流程的深入洞察，幫助用戶優化半導體產品品質、穩定產能，實現質與量的突破。
智現未來始終堅持自主可控的技術路線，堅持產品100%自主研發，重視大模型等前沿技術在工業軟件產品上的創新應用，助力半導體以及更多高端制造業客戶實現生產制造過程的全面智能化管理。立足現在，方眼未來。智現未來愿與各界合作伙伴攜手共進，為工業軟件的發展貢獻更多力量。
本次大會是中國工業軟件領域最高規格、最大規模、最多院士專家的國家級專業會議，既是對我國工業軟件行業過去發展的總結，更是匯聚行業精英，探討中國制造業智能轉型升級未來之路的重要節點。智現未來不僅立足當下行業需求，為高端制造業提供穩定、可靠的工業軟件產品服務，與此同時，智現未來更是布局未來，時刻關注技術前沿的發展并保持投入，肩負推動行業進步和發展的重要責任。
