· 此次合作旨在大幅提升成本、能效、駕駛體驗(yàn)和車輛續(xù)航里程
· 兩家公司簽署了PROFET?功率開關(guān)和碳化硅（SiC）CoolSiC?半導(dǎo)體的供應(yīng)和產(chǎn)能預(yù)定協(xié)議
· 英飛凌的可擴(kuò)展生產(chǎn)能力可滿足市場對(duì)汽車半導(dǎo)體解決方案的需求
【2024年11月18日, 德國慕尼黑和阿姆斯特丹訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）和Stellantis N.V. 近日宣布，雙方將共同開發(fā)Stellantis電動(dòng)汽車的功率架構(gòu)，助力Stellantis實(shí)現(xiàn)為大眾提供環(huán)保、安全、經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的出行方式這一遠(yuǎn)大目標(biāo)。
為此，兩家公司簽署了一系列重要的供應(yīng)和產(chǎn)能協(xié)議，為合作開發(fā)下一代功率架構(gòu)奠定基礎(chǔ)。協(xié)議內(nèi)容包括：
· 英飛凌的PROFET?智能功率開關(guān)將取代傳統(tǒng)保險(xiǎn)絲，減少布線，并使Stellantis成為首批實(shí)施智能電網(wǎng)管理的汽車制造商之一。
· SiC半導(dǎo)體將支持Stellantis實(shí)現(xiàn)功率模塊標(biāo)準(zhǔn)化，提高電動(dòng)汽車的性能和效率，并降低成本。
· 面向第一代STLA Brain分區(qū)架構(gòu)的AURIXTM微控制器（MCU）。
英飛凌和Stellantis還在擴(kuò)大合作范圍，通過建立聯(lián)合功率實(shí)驗(yàn)室來定義下一代可擴(kuò)展的智能功率架構(gòu)，從而幫助Stellantis的軟件定義汽車落地。
Stellantis首席采購與供應(yīng)商質(zhì)量官M(fèi)axime Picat 表示：“正如Stellantis的戰(zhàn)略計(jì)劃Dare Forward 2030所述，我們正在確保關(guān)鍵半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)，以繼續(xù)向電氣化轉(zhuǎn)型，為我們的下一代平臺(tái)提供創(chuàng)新的電子電氣架構(gòu)。”
英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁 Peter Schiefer 表示：“英飛凌正與 Stellantis 建立合作和創(chuàng)新伙伴關(guān)系。作為全球領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，我們提供從產(chǎn)品到系統(tǒng)的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)和可靠的電子器件。我們的半導(dǎo)體推動(dòng)了交通出行領(lǐng)域的低碳化和數(shù)字化，提高了汽車的效率，實(shí)現(xiàn)了軟件定義的架構(gòu)，從而顯著改善了用戶體驗(yàn)。”
為全面滿足市場對(duì)汽車半導(dǎo)體解決方案的需求，英飛凌在馬來西亞居林建立了全球極具成本競爭力的SiC晶圓廠，并將在德國德累斯頓建立300mm“智能功率半導(dǎo)體晶圓廠”，還與臺(tái)積電及其合作伙伴成立了合資企業(yè)（ESMC），以及與代工合作伙伴簽訂了配套供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)市場調(diào)研公司TechInsights的數(shù)據(jù)，英飛凌是全球第一大汽車MCU供應(yīng)商，占全球汽車MCU市場約29%的份額[1]。
[1] TechInsights：汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商市場份額，2024年4月
