11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節點設計2nm芯片。
據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。
按照臺積電的規劃，從2025年末至2026年末，N2P、N2X以及A16將相繼到來，從技術上來看，以上工藝節點有相似之處，包括采用了GAA架構的晶體管、高性能金屬-絕緣體-金屬（SHPMIM）電容器等等。
其中A16還將結合臺積電的超級電軌（Super Power Rail）架構，也就是背部供電技術，這可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復雜訊號及密集供電網絡的高性能計算（HPC）產品。
在過去幾年中，蘋果已多次成為臺積電先進制程技術的首批應用者，如3nm芯片的首發便是在iPhone和Mac系列中實現的，因此，蘋果也將成為臺積電2nm制程的第一批嘗鮮者。
此前分析師爆料，iPhone 17系列趕不上臺積電最新的2nm制程，仍然使用臺積電3nm工藝，2026年的iPhone 18 Pro系列將會成為首批搭載臺積電2nm處理器的智能手機。
據了解，“3nm”與“2nm”不僅僅是數字上的變化，它們代表的是半導體制造技術的全新高度，隨著制程技術的不斷精進，晶體管尺寸日益縮小，這為在同一芯片上集成更多元件提供了可能，進而顯著提升處理器的運算速度與能效比。
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