國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強勁勢頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。

SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產(chǎn)品銷售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長8%，預(yù)計2024年第四季度環(huán)比增長20%。IC銷售額在2024年第三季度也環(huán)比增長12%，預(yù)計2024年第四季度將再增長10%?？傮w而言，預(yù)計2024年IC銷售額將增長20%以上，主要受存儲產(chǎn)品的推動，因為價格全面上漲以及市場對數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強勁需求。

與電子產(chǎn)品銷售類似，半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開始趨勢轉(zhuǎn)為正值。2024年第三季度，與存儲相關(guān)的資本支出環(huán)比增長34%，同比增長67%，反映出內(nèi)存IC市場與去年同期相比有所改善。預(yù)計2024年第四季度，半導(dǎo)體總資本支出將較2024年第三季度水平增長27%，同比增長31%，其中與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長39%，領(lǐng)先于這一增長。

半導(dǎo)體設(shè)備部門保持強勁，表現(xiàn)優(yōu)于此前預(yù)期，這得益于來自中國的大量投資以及對高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進封裝的支出增加。2024年第三季度，晶圓廠設(shè)備（WFE）支出同比增長15%，環(huán)比增長11%。中國的投資繼續(xù)在WFE市場中發(fā)揮重要作用。此外，2024年第三季度，測試、組裝與封裝部門分別實現(xiàn)了令人印象深刻的同比增長，分別為40%和31%，預(yù)計這一增長將持續(xù)到今年剩余時間。

2024年第三季度，晶圓廠產(chǎn)能達到每季度4140萬片晶圓（以300毫米晶圓當(dāng)量計算），預(yù)計2024年第四季度將增長1.6%。晶圓代工廠和邏輯相關(guān)產(chǎn)能繼續(xù)呈現(xiàn)強勁增長，2024年第三季度增長2.0%，預(yù)計2024年第四季度將增長2.2%，這得益于先進節(jié)點和成熟節(jié)點的產(chǎn)能擴張。存儲容量在2024年第三季度增長了0.6%，預(yù)計2024年第四季度將保持同樣的增長速度。這一增長是由對HBM的強勁需求推動的，但部分被工藝節(jié)點轉(zhuǎn)換所抵消。