11月27日消息，據(jù)Tom's hardware報道，近日處理器大廠AMD已獲得一項涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利 （專利號“12080632”），這也反應了AMD正在積極的研究玻璃芯基板技術(shù)，為其在2026年采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）的計劃提供助力，同時也避免相關(guān)專利風險。

與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃芯基板擁有優(yōu)秀的熱機械性能，熱膨脹（CTE）接近硅的同時，還可根據(jù)客戶設計進行調(diào)整開發(fā)，支持更高溫度下的先進的集成供電；玻璃本身的高剛性也使得其不易變形，可支持尺寸穩(wěn)定性改進的特征縮放，也可以減少制程中產(chǎn)生的翹曲；玻璃優(yōu)異的超光滑表面質(zhì)量，有助于生產(chǎn)更精密的布線層線路；玻璃還擁有優(yōu)越的電氣隔離特性，通過可調(diào)節(jié)的介電特性，可防止電信號互相干擾，實現(xiàn)優(yōu)越的電氣隔絕效果，可以提升約10倍通孔密度；玻璃還支持比12英寸硅晶圓大外形尺寸，可支持240mm x 240mm的電路板；玻璃基板的高透明度也為未來實現(xiàn)光信號集成和高速信號傳輸?shù)於ɑA。因此，玻璃基板對AMD、英特爾和英偉達等高性能計算芯片公司來說非常有意義。

根據(jù)AMD專利顯示，使用玻璃基板時面臨的挑戰(zhàn)之一，是如何實現(xiàn)玻璃通孔（TGV）。TGV是在玻璃核心內(nèi)建立的垂直渠道，以傳輸數(shù)據(jù)信號和電源，目前可通過激光鉆孔、濕式蝕刻和磁性自組裝（magnetic self-assembly）等技術(shù)進行穿孔。

再分配層（使用高密度互連在芯片和外部組件之間路由信號和電源）是高級芯片封裝的另一個不可或缺的組件。與主要的玻璃芯基板不同，這些基板將繼續(xù)使用有機介電材料和銅，只是它們將構(gòu)建在玻璃基板的一側(cè)，并需要一種新的生產(chǎn)方法。

AMD的專利描述了一種使用銅基鍵合（而不是傳統(tǒng)的焊料凸點）鍵合多個玻璃基板的方法，以確保牢固、無間隙的連接。這種方法提高了可靠性，并且無需底部填充材料，使其適合堆疊多個基板。

AMD 的專利也明確指出玻璃基板具有更好的熱管理、機械強度和改進的信號路由能力等優(yōu)勢，這些都是數(shù)據(jù)中心處理器所需要的優(yōu)勢。

從目前的信息來看，眾多的廠商都在積極的布局玻璃基板技術(shù)。比如英特爾計劃最快2026年量產(chǎn)玻璃基板技術(shù)；三星也將在明年完成玻璃基板的原型技術(shù)，并計劃2026年開始量產(chǎn)；LG Innotek今年正組建相關(guān)部門，為進軍玻璃基板市場做準備；韓國SK集團旗下的化工材料公司SKC近日也宣布，其玻璃基板制造子公司Absolics位于美國佐治亞州科文頓的面向芯片的玻璃基板工廠今年7月正式竣工，目前已經(jīng)開始批量生產(chǎn)原型產(chǎn)品；AMD也計劃于2025年至2026年間采用玻璃基板為其芯片打造超高性能系統(tǒng)級封裝（SiP）。