12月9日消息，據媒體報道，臺積電在新竹寶山工廠開始2nm試產，其良率達到了60%，超越臺積電內部預期，除了寶山工廠外，明年上半年臺積電還計劃在高雄工廠開展2nm試產工作。

據了解，代工廠批量生產芯片，需要70%甚至更高的良率，按照臺積電的進度，在2nm大規(guī)模量產之前，臺積電有時間能將良率提升到量產標準。

伴隨著2nm時代的到來，其價格也跟著水漲船高，消息稱臺積電2nm晶圓的價格超過了3萬美元，目前3nm晶圓的價格大概在1.85萬至2萬美元，對比可見2nm工藝的價格將會大幅提升。

值得注意的是，臺積電的訂單報價包含多種因素，和具體的客戶以及訂單量有關，部分客戶可能會有些優(yōu)惠，3萬美元是一個較為粗略的數字。

公開報道顯示，自2004年臺積電發(fā)布90nm芯片以來，彼時晶圓報價近2000美元，制程技術到2016年演進至10nm后，報價增幅顯著，至6000美元。進入7nm、5nm制程世代后，報價破萬，5nm更是高達16000美元，且該統(tǒng)計價格尚未計入臺積電2023年6%的漲幅。

在今年10月份，高通、聯(lián)發(fā)科旗艦芯片全部轉向3nm工藝制程，相關終端掀起了一輪漲價潮，半導體業(yè)內人士預計，由于先進制程報價居高不下，芯片廠商成本高企，勢必將成本壓力轉嫁給下游客戶或終端消費者。

值得注意的是，臺積電在2nm制程節(jié)點將首度使用Gate-all-around FETs晶體管，另外N2工藝還能搭配NanoFlex技術，為芯片設計人員提供了靈活的標準元件。

與現(xiàn)有的N3E工藝相比，預計N2工藝相同功率下性能會有10%到15%的提升，或者在相同頻率下功耗會下降25%到30%，同時晶體管密度將提升15%。