2025年半導(dǎo)體市場將實現(xiàn)15%增長。
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司（IDC）“全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈追蹤情報” 的最新研究表明，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象。
IDC 資深研究經(jīng)理曾冠瑋表示：“在人工智能持續(xù)推動高階邏輯制程芯片需求，以及高價高帶寬內(nèi)存（HBM）滲透率提升的推動下，預(yù)計 2025 年整個半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增長超過 15%。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涵蓋設(shè)計、制造、封裝測試、先進(jìn)封裝等產(chǎn)業(yè)，通過上下游之間的橫向與縱向合作，將會共同創(chuàng)造新一輪的增長機(jī)遇?！?/p>
IDC預(yù)計2025年半導(dǎo)體市場將呈現(xiàn)以下八大趨勢：
1、2025 年半導(dǎo)體：AI 驅(qū)動的高速增長態(tài)勢仍將延續(xù)。
2025 年半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計將增長 15%。在存儲領(lǐng)域，有望實現(xiàn)超過 24% 的增長，主要動力源于 AI 加速器所需搭配的 HBM3、HBM3e 等高端產(chǎn)品滲透率持續(xù)上升，以及新一代 HBM4 預(yù)計于 2025 年下半年推出所產(chǎn)生的帶動作用。非存儲領(lǐng)域則有望增長 13%，主要得益于采用先進(jìn)制程芯片的需求旺盛，如 AI 服務(wù)器、高端手機(jī)芯片等，此外，成熟制程芯片市場也將在消費電子市場回溫的激勵下呈現(xiàn)積極表現(xiàn)。
2、亞太地區(qū) IC 設(shè)計市場行情升溫，2025 年有望再增長 15%。
亞太地區(qū)的 IC 設(shè)計企業(yè)產(chǎn)品線豐富多樣，應(yīng)用領(lǐng)域遍布全球，涵蓋智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）、電視系統(tǒng)級芯片（SoC）、有機(jī)發(fā)光二極管顯示驅(qū)動芯片（OLED DDIC）、液晶顯示器觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（LCD TDDI）、無線芯片（WiFi）、電源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）、專用集成電路（ASIC）等必備芯片。隨著庫存水平基本得到控制、個人設(shè)備需求回暖，以及 AI 運(yùn)算需求延伸至各類應(yīng)用從而帶動整體需求，預(yù)計 2025 年亞太地區(qū) IC 設(shè)計整體市場將持續(xù)增長，年增長率達(dá) 15%。
3、臺積電將繼續(xù)在晶圓代工 1.0 與晶圓代工 2.0 領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。
在傳統(tǒng)晶圓代工 1.0 的定義下，臺積電的市場份額從 2023 年的 59% 穩(wěn)步上升，預(yù)計 2024 年將達(dá)到 64%，2025 年更是將擴(kuò)大至 66%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過三星、中芯國際、聯(lián)電等競爭對手。而在晶圓代工 2.0 定義中（包括晶圓代工、非內(nèi)存的集成器件制造商制造、封裝測試、光罩制作），2023 年臺積電的市場份額為 28%，但在 AI 驅(qū)動先進(jìn)制程需求大幅提升的形勢下，預(yù)計其市場份額將在 2024 年和 2025 年快速攀升，彰顯在新舊產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)下的全方位競爭優(yōu)勢。
4、先進(jìn)制程需求強(qiáng)勁，晶圓代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)。
先進(jìn)制程（20 納米以下）在 AI 需求的推動下加速擴(kuò)產(chǎn)。臺積電不僅在中國臺灣廠區(qū)持續(xù)建設(shè) 2 納米及 3 納米制程，其美國廠區(qū)的 4/5 納米制程也即將量產(chǎn)。三星憑借率先進(jìn)入環(huán)繞柵極（GAA）時代的經(jīng)驗，在韓國華城打磨 2 納米制程。英特爾則在新戰(zhàn)略規(guī)劃下押注 18A 制程開發(fā)，并將吸引更多外部客戶作為未來幾年的目標(biāo)。總體來看，預(yù)計 2025 年晶圓制造產(chǎn)能將年增 7%，其中先進(jìn)制程產(chǎn)能將年增 12%，平均產(chǎn)能利用率有望維持在 90% 以上的高位，由 AI 需求驅(qū)動引發(fā)的半導(dǎo)體繁榮景象持續(xù)推進(jìn)。
5、成熟制程市場行情回溫，產(chǎn)能利用率將超 75%。
成熟與主流制程（22 納米 - 500 納米）應(yīng)用范圍廣泛，涵蓋消費電子、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。展望 2025 年，預(yù)計在消費電子的帶動下，以及汽車與工業(yè)控制領(lǐng)域可能出現(xiàn)的零星庫存回補(bǔ)動力支持下，整體需求將持續(xù)回暖。8 英寸晶圓廠平均產(chǎn)能利用率有望從 2024 年的 70% 攀升至 75%，12 英寸成熟制程平均產(chǎn)能利用率也將提升至 76% 以上，預(yù)計 2025 年晶圓代工產(chǎn)能利用率平均提升 5 個百分點。
6、2025 年為 2 納米晶圓制造技術(shù)的關(guān)鍵之年。
2025 年將是 2 納米技術(shù)的關(guān)鍵時期，三大晶圓制造商都將進(jìn)入 2 納米量產(chǎn)階段。臺積電致力于在新竹及高雄擴(kuò)廠，預(yù)計下半年穩(wěn)步邁入量產(chǎn)。三星將遵循以往的一貫做法，預(yù)計比臺積電更早投入生產(chǎn)。英特爾則在戰(zhàn)略調(diào)整后，全力聚焦導(dǎo)入晶背供電（BSPDN）的 18A 制程。在 2 納米時代，三大廠商將面臨效能、功耗、體積、價格（PPAC）方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，包括芯片效能、功耗表現(xiàn)以及單位面積成本的整體優(yōu)化，尤其 2 納米制程將同步啟動智能手機(jī)應(yīng)用處理器、礦機(jī)芯片、AI 加速器等關(guān)鍵產(chǎn)品的量產(chǎn)，屆時各家的良率提升速度與擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏將成為市場關(guān)注焦點。
7、封測產(chǎn)業(yè)生態(tài)重塑，中國大陸市場份額將持續(xù)擴(kuò)大，中國臺灣地區(qū) AI 封測優(yōu)勢提升。
在地緣政治的影響下，全球封測格局正在重新構(gòu)建。在中國半導(dǎo)體自主化政策的推動下，晶圓代工成熟制程產(chǎn)能快速增長，下游的外包半導(dǎo)體封裝測試（OSAT）產(chǎn)業(yè)也隨之?dāng)U張，正在形成完整的制造產(chǎn)業(yè)鏈。中國臺灣地區(qū)廠商在這種形勢下展現(xiàn)出另一方面的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，不僅加速在中國臺灣地區(qū)及東南亞布局產(chǎn)能，還深入鉆研 AI 芯片先進(jìn)封裝技術(shù)。展望 2025 年，中國大陸封測市場份額將持續(xù)上升，中國臺灣地區(qū)廠商則鞏固在 AI 圖形處理器（GPU）等高端芯片的封裝優(yōu)勢。預(yù)計 2025 年整個封測產(chǎn)業(yè)將增長 9%。
8、先進(jìn)封裝：扇出型面板級封裝（FOPLP）深入布局，CoWoS 產(chǎn)能倍增。
隨著半導(dǎo)體芯片功能與效能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)愈發(fā)重要。在扇出型面板級封裝方面，從 2025 年起將快速發(fā)展，目前以玻璃Base制程為主，應(yīng)用于電源管理芯片、射頻芯片等小型芯片，預(yù)計經(jīng)過數(shù)年技術(shù)積累后有望進(jìn)軍對封裝面積要求更大的 AI 芯片市場，并導(dǎo)入技術(shù)門檻更高的玻璃基底產(chǎn)品。此外，在英偉達(dá)（NVIDIA）、超威半導(dǎo)體（AMD）、亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）、博通（Broadcom）與云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）等高性能運(yùn)算客戶需求的推動下，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能持續(xù)倍增，目標(biāo)是從 2024 年的 33 萬片大幅擴(kuò)充至 2025 年的 66 萬片，年增長 100%，其中以 CoWoS - L 產(chǎn)品線年增長 470% 為主要動力，而中國臺灣地區(qū)的設(shè)備供應(yīng)鏈，包括濕蝕刻、點膠等關(guān)鍵制程設(shè)備廠商，將在此次擴(kuò)產(chǎn)浪潮中獲得更多發(fā)展機(jī)遇。
IDC 指出，2025 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長，但仍需應(yīng)對多種變量：地緣政治風(fēng)險、全球經(jīng)濟(jì)政策（包括產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼、貿(mào)易關(guān)稅、貨幣利率等）、終端市場需求以及新增產(chǎn)能帶來的供需變化，都是 2025 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值得關(guān)注的重要方面。
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