中國上海——2024年12月11日——今日在萊迪思2024年開發(fā)者大會上，萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺和基于該平臺的首個器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設計軟件工具和應用解決方案集合的全新版本，幫助客戶加快產(chǎn)品上市。

　　萊迪思半導體首席戰(zhàn)略和營銷官Esam Elashmawi表示：“在萊迪思，我們很自豪能夠引領低功耗、小尺寸FPGA的技術進步，從而確保我們的客戶擁有最佳的器件、工具和解決方案來設計低功耗、高速和安全的突破性創(chuàng)新應用。從網(wǎng)絡邊緣到云端，在各個行業(yè)中，F(xiàn)PGA都站在創(chuàng)新的最前沿，我們致力于提供多功能和強大的中小型FPGA解決方案，幫助我們的客戶和合作伙伴釋放其全部潛能。”

　　推動小型FPGA創(chuàng)新

　　全新萊迪思Nexus 2小型FPGA平臺提升了互連、優(yōu)化了功耗和性能、擁有領先的安全性和可靠性功能，可以滿足不斷增長的網(wǎng)絡邊緣應用對高效處理、橋接和控制能力的需求。

　　萊迪思Nexus 2基于成熟的16 nm FinFET TSMC工藝，延續(xù)了公司在低功耗、小尺寸FPGA領域的領先地位，為客戶提供以下功能：

　　·功耗

　　o與同類競品相比，功耗最高降低3倍，提高了電源和散熱設計的效率，降低了運營成本并增強了可靠性。

　　o與同類競品相比，網(wǎng)絡邊緣傳感器監(jiān)控的能效最多提高10倍。

　　·性能

　　oMIPI速度比同類競品快3.2倍，可實現(xiàn)更快的連接和數(shù)據(jù)傳輸。

　　o配置時間比同類競品快10倍，提高了安全關鍵型應用的整體效率、容錯性和安全性。

　　·尺寸

　　o尺寸比同類競品小5倍，可實現(xiàn)簡化、高效的系統(tǒng)設計。

　　·互連

　　o多協(xié)議16G SERDES結合PCIe? Gen 4控制器、高性能I/O、高速LPDDR4存儲器接口支持以及業(yè)界領先的MIPI D和C-PHY（速度高達7.89 Gbps）。

　　·安全

　　o行業(yè)領先的安全性，包括256位AES-GCM和SHA3-512；符合FIPS 140-3 2級標準。

　　o加密靈活性、后量子加密安全和防篡改保護。

　　o集成閃存，實現(xiàn)更快、更安全的配置。

　　o滿足客戶移動數(shù)據(jù)安全需求的終端用戶選項。

　　萊迪思Nexus 2平臺采用可擴展架構，能夠快速開發(fā)多個新的器件系列，今日首發(fā)萊迪思Certus?-N2通用FPGA系列。萊迪思Certus-N2 FPGA今日開始提供樣片，支持最新發(fā)布的萊迪思Propel?和萊迪思Radiant?設計軟件。

　　擴展中端FPGA產(chǎn)品組合

　　Avant 30和Avant 50基于屢獲殊榮的萊迪思Avant平臺，為客戶提供新的容量選擇，實現(xiàn)網(wǎng)絡邊緣優(yōu)化和先進互連應用的開發(fā)。這些器件為客戶提供了更多的連接、功能和特性選擇。

　　擴展解決方案集合

　　萊迪思宣布推出新版本的萊迪思Radiant?和萊迪思Propel?軟件工具，支持新的萊迪思Nexus 2 FPGA平臺、萊迪思Certus-N2 FPGA系列和萊迪思Avant器件，以及包括RISC-V?和優(yōu)化的調試、功耗計算和易用性在內(nèi)的新功能。

　　萊迪思還發(fā)布了四項解決方案集合更新：Lattice sensAI?（網(wǎng)絡邊緣人工智能）、Lattice mVision?（嵌入式視覺）、Lattice Automate?（工廠自動化）和Lattice Drive?（汽車設計）。這些更新包括針對特定應用的性能增強、拓展的IP、演示和參考設計。

　　這些信息將在今天舉行的萊迪思2024年開發(fā)者大會的現(xiàn)場直播中發(fā)布，重播錄像將很快在大會活動網(wǎng)站上線。萊迪思開發(fā)者大會將于美國時間2024年12月10日至11日舉行，屆時萊迪思和其他行業(yè)領導者將帶來陣容強大的主題演講、分組會議和基于FPGA的技術演示。

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