1 月 7 日消息，高通技術公司今日發文宣布了基于“驍龍數字底盤解決方案”的近十項新合作，覆蓋數字座艙、智能駕駛、兩輪車等領域。
附高通新合作重點內容如下：
零跑汽車
零跑汽車與高通宣布持續開展技術合作 —— 全新發布的零跑 B10 車型搭載第四代驍龍座艙平臺，同時也成為全球首批搭載驍龍智駕平臺的車型。這一創新組合最大化提升了智能座艙和智能駕駛效率，并進一步提升了艙駕融合的前沿技術應用。
DESAY SV
德賽西威攜手高通基于驍龍座艙平臺至尊版打造全新 AI 智能座艙平臺 G10PH，旨在支持卓越的計算性能、圖形處理和先進的 AI 座艙產品，賦能汽車制造商向消費者提供更先進的 AI 特性和體驗。
GARMIN
Garmin 佳明與高通宣布基于高性能的驍龍座艙平臺至尊版，推出全新一代數字座艙解決方案 Garmin Unified Cabin 2025，可基于單個 Garmin 控制模組提供可擴展的域控制器功能，支持 AI 加速的頂級車內體驗。
Panasonic AUTOMOTIVE
全新松下座艙域控制器和高性能計算系統將利用高通的多代驍龍座艙平臺，包括全新驍龍座艙平臺至尊版，加速開發云連接信息娛樂系統。
amazon
亞馬遜與高通宣布，利用高通在汽車領域的技術專長以及亞馬遜的人工智能服務和云功能，并基于 Alexa 定制助理等技術以及高通的驍龍座艙平臺和軟件框架解決方案，提供更加直觀、更加個性化和更快響應的車內體驗。
HYUNDAI MOBIS
現代摩比斯攜手高通，將驍龍智駕 Flex SoC 和驍龍智駕自動駕駛軟件棧，與其前沿的軟件和傳感器相結合，共同打造下一代高性能計算平臺。
ALPS ALPINE
阿爾卑斯阿爾派攜手高通，基于支持生成式 AI 功能的第四代驍龍座艙平臺，共同推出下一代數字座艙解決方案，推動傳感器集成、連接解決方案、安全性和舒適性在汽車行業的全面提升。
Mahindra Rise
Mahindra 于 2024 年 11 月推出的首批電動 SUV 采用了驍龍數字底盤解決方案，這標志著第四代驍龍座艙平臺和驍龍汽車 5G 平臺首次在印度市場落地。
ROYAL ENFIELD
皇家恩菲爾德旗下全新電動車品牌 Flying Flea 宣布與高通合作，在其未來推出的電動摩托車中采用驍龍 QWM2290 SoC 和驍龍車對云服務。
