美東時間1月13日周一，據(jù)《The Information》報道，英偉達(dá)最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至數(shù)據(jù)中心時遇到了技術(shù)問題，主要包括服務(wù)器機架過熱和芯片連接異常。

這些問題對數(shù)據(jù)中心的部署進(jìn)程造成阻礙，英偉達(dá)多家客戶（包括微軟、亞馬遜旗下AWS、谷歌、Meta）最近砍掉了部分Blackwell GB200機架的訂單。

因延遲交付，微軟原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在已經(jīng)裝滿了H200芯片。有消息人士透露，如果英偉達(dá)無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。

消息公布后，英偉達(dá)美股早盤一度跌超4.7%。

主要客戶削減訂單，尋求替代方案

Blackwell芯片以其卓越性能和高能效廣受期待。與上一代產(chǎn)品Hopper相比，Blackwell的能源效率提高了四倍，吸引了微軟、亞馬遜、谷歌和Meta等科技巨頭。每家公司為此下達(dá)了價值逾100億美元的訂單。

然而，將多個高功耗芯片集成到一個服務(wù)器機架中比預(yù)期更具挑戰(zhàn)。每個Blackwell機架比家用冰箱還高，重量接近一輛本田思域汽車。由于計算密度極高，機架必須采用水冷系統(tǒng)，而非傳統(tǒng)的風(fēng)冷系統(tǒng)。對于多數(shù)AI開發(fā)商和數(shù)據(jù)中心運營商而言，部署這種特殊機架是全新且復(fù)雜的任務(wù)。此外，并非所有數(shù)據(jù)中心都能滿足這些機架的環(huán)境需求，客戶必須重新規(guī)劃部署方案。

因過熱和連接問題，部分客戶削減了Blackwell GB200機架的訂單。例如，有客戶選擇等待可能在今年下半年推出的改進(jìn)版本，另一些則計劃采購英偉達(dá)的舊款AI芯片作為替代方案。雖然英偉達(dá)推薦整機架方案，但部分客戶可能改為單獨購買Blackwell芯片以便自行組裝。

盡管面臨挑戰(zhàn)，英偉達(dá)仍有機會挽回局面。如果能夠及時解決這些技術(shù)問題，客戶或許會重新增加訂單。此外，盡管機架存在問題，Blackwell芯片的性能仍然優(yōu)于上一代產(chǎn)品，英偉達(dá)可能會為問題機架找到其他買家。

英偉達(dá)去年11月曾預(yù)測，新一代AI芯片Blackwell將在今年第一季度為公司帶來數(shù)十億美元的收入，并助推其全年數(shù)據(jù)中心芯片收入從475億美元增長至1500億美元。Blackwell芯片的高能效本是吸引云服務(wù)提供商的關(guān)鍵因素，這些供應(yīng)商希望在固定能源條件下實現(xiàn)更高的計算效率。

芯片延遲影響數(shù)據(jù)中心部署計劃

據(jù)知情人士透露，作為OpenAI的服務(wù)器提供商，微軟原計劃在其鳳凰城的一個設(shè)施中安裝至少包含5萬枚Blackwell芯片的GB200機架。然而，由于Blackwell芯片從去年開始延遲交付，OpenAI要求微軟盡早為其提供上一代英偉達(dá)H200芯片。這一變化導(dǎo)致原本計劃安裝大量GB200的鳳凰城數(shù)據(jù)中心現(xiàn)在已經(jīng)裝滿了H200芯片。

據(jù)知情人士透露，微軟現(xiàn)在計劃在今年3月在鳳凰城的一個設(shè)施中安裝包含12000枚Blackwell芯片的GB200機架，這一數(shù)量約為最初計劃的四分之一。另一位與微軟合作的人士表示，該公司還計劃在今年晚些時候GB300 Blackwell機架上市時進(jìn)行采購。

英偉達(dá)原本計劃在去年年底開始向客戶交付Blackwell機架，但由于芯片設(shè)計缺陷導(dǎo)致初期延遲了三個月。盡管英偉達(dá)已經(jīng)修復(fù)了這一問題，但到11月份時，客戶開始擔(dān)心機架的過熱問題。為此，英偉達(dá)多次要求供應(yīng)商更改設(shè)計。

然而，問題并未得到完全解決。據(jù)參與機架測試的三位人士透露，客戶還發(fā)現(xiàn)芯片之間數(shù)據(jù)傳輸（即網(wǎng)絡(luò)）存在不一致的情況。這些問題可能導(dǎo)致Blackwell機架的設(shè)置時間比預(yù)期更長，如果英偉達(dá)無法解決這些問題，其性能可能會低于公司承諾的水平。