9月12日消息，據報道，由于NVIDIA等公司在AI芯片領域的快速發展，臺積電的先進封裝服務需求激增，被迫提前數月安排生產計劃。

臺積電在CoWoS等先進封裝技術領域占據主導地位，是該技術的主要供應商之一，然而面對巨大的市場需求，臺積電已無法獨自滿足客戶的需求。

臺積電先進封裝技術副總經理表示，公司必須加快封裝產品路線圖的制定，以跟上NVIDIA等公司的AI量產路線圖。

報道指出，由于客戶迫使臺積電將生產流程加快了四分之三以上，有時甚至加快了一年，傳統的“按部就班、順序”部署封裝生產線的方式已不再可行。

為了應對這一挑戰，臺積電正在采取一系列“面向未來”的策略，包括提前訂購所需設備，并與本地封裝供應商合作，組建了“3DIC先進封裝制造聯盟”，聯盟成員包括臺積電、日月光和多家公司。

NVIDIA等AI GPU制造商的產品周期通常為6個月到一年，這使得對CoWoS、SoIC等先進封裝技術的需求持續高漲。

例如，NVIDIA的Rubin將在Blackwell Ultra量產6個月后亮相，由于這兩個產品線之間存在巨大的架構差異，臺積電和其他公司需要采取相應措施以確保按時交付。