【2025年1月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】在2025年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手多元化全球制造商兼英飛凌新晉首選汽車設(shè)計(jì)合作伙伴Flex（NASDAQ代碼：FLEX），展示用于軟件定義汽車的全新Flex模塊化區(qū)域控制器設(shè)計(jì)平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)具有模塊化微控制器（MCU）架構(gòu)和通用硬件構(gòu)建模塊的創(chuàng)新、可擴(kuò)展區(qū)域控制單元（ZCU）。
Flex區(qū)域控制器
Flex模塊化區(qū)域控制器平臺(tái)是一個(gè)用于快速實(shí)現(xiàn)ZCU的車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)解決方案。借助該平臺(tái)，汽車制造商能夠靈活且大規(guī)模地交付軟件定義汽車。這款新一代區(qū)域控制器平臺(tái)將英飛凌的創(chuàng)新芯片組與Flex的設(shè)計(jì)和先進(jìn)制造能力結(jié)合在一起，為汽車制造商提供經(jīng)過(guò)優(yōu)化的配電、網(wǎng)關(guān)和電機(jī)控制解決方案。該生產(chǎn)就緒平臺(tái)能夠快速適應(yīng)汽車制造商的特定需求，加快增產(chǎn)速度和產(chǎn)品上市時(shí)間。
英飛凌科技汽車電子事業(yè)部高級(jí)副總裁Hans Adlkofer表示：“英飛凌很高興與Flex合作，F(xiàn)lex的設(shè)計(jì)專長(zhǎng)恰好與我們的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。我們?cè)趦?yōu)化芯片組成本和性能方面取得的成就，加上靈活性和‘設(shè)計(jì)公司特有的’開發(fā)速度，使客戶能夠根據(jù)自身的特定需求調(diào)整他們的ZCU。”
Flex汽車事業(yè)部總裁Mike Thoeny表示：“隨著軟件定義汽車為新一代出行方式奠定了基礎(chǔ)，汽車行業(yè)需要開展合作，以幫助汽車制造商更快地發(fā)展，并將資源集中于通過(guò)軟件創(chuàng)造品牌體驗(yàn)上。Flex與英飛凌在先進(jìn)計(jì)算平臺(tái)方面的合作充分體現(xiàn)了生態(tài)系統(tǒng)成員如何通過(guò)深度合作，幫助汽車制造商更加靈活、快速地推出軟件定義汽車。”
Flex模塊化區(qū)域控制器平臺(tái)憑借出色的實(shí)現(xiàn)效率和速度優(yōu)化了ZCU的開發(fā)。其經(jīng)過(guò)優(yōu)化的英飛凌芯片組支持快速評(píng)估關(guān)鍵組件功能，包括硬件數(shù)據(jù)加速器（數(shù)據(jù)路由引擎/CAN路由引擎）、順序診斷、I2T保護(hù)和SPI控制等，從而在初期實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)化。該平臺(tái)通過(guò)與端點(diǎn)無(wú)關(guān)的控制實(shí)現(xiàn)，使MCU模塊能夠與配電和驅(qū)動(dòng)功能無(wú)縫集成。
供貨情況
Flex模塊化區(qū)域控制器平臺(tái)將于2025年向客戶供貨。
