1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺(tái)積電首席財(cái)務(wù)官黃仁昭在接受美國(guó)媒體CNBC采訪時(shí)透露，臺(tái)積電已于2024年四季度獲得了美國(guó)政府15億美元的補(bǔ)貼款，并認(rèn)為新上臺(tái)的美國(guó)特朗普政府將繼續(xù)為臺(tái)積電在美投資計(jì)劃提供已經(jīng)敲定的補(bǔ)貼資金。

黃仁昭表示，隨著臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠達(dá)到營(yíng)建和生產(chǎn)里程碑，預(yù)期在特朗普?qǐng)?zhí)政下，美國(guó)政府承諾提供的補(bǔ)貼資金會(huì)陸續(xù)到位。

2024年11月15日，美國(guó)拜登政府趕在下臺(tái)之前正式與臺(tái)積電簽訂了正式的協(xié)議，美國(guó)商務(wù)部將根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的子公司TSMC Arizona提供高達(dá) 66 億美元的直接資助和50億美元貸款，以支持臺(tái)積電在亞利桑那投資650億美元建立三座晶圓廠的計(jì)劃。

針對(duì)外界關(guān)注美國(guó)投資布局進(jìn)展，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家2025年1月16日法說(shuō)會(huì)上提到，臺(tái)積電不僅與拜登政府有很好溝通，也與特朗普政府溝通良好，同時(shí)獲得美國(guó)聯(lián)邦、州和地方等各級(jí)政府的承諾與支持。

魏哲家表示，“在美國(guó)，臺(tái)積電與美國(guó)政府有著長(zhǎng)期良好的合作關(guān)系，甚至早在2020年5月宣布亞利桑那州晶圓廠投資案之前就已經(jīng)建立?！?/p>

魏哲家進(jìn)一步指出，臺(tái)積電先進(jìn)制程一定會(huì)優(yōu)先考察在中國(guó)臺(tái)灣量產(chǎn)，主要因美國(guó)供應(yīng)鏈生態(tài)系不完整，但也正與美國(guó)政府溝通，擴(kuò)大生態(tài)系獎(jiǎng)勵(lì)及建立，逐步縮小和中國(guó)臺(tái)灣技術(shù)落差，不會(huì)將所有先進(jìn)制程移往美國(guó)，所以不會(huì)變成“美積電”。

黃仁昭近日在接受CNBC采訪時(shí)進(jìn)一步指出：“實(shí)際上，去年第4季時(shí)，我們已獲得第一批政府補(bǔ)貼。”他透露，臺(tái)積電已經(jīng)獲得其中的15億美元資金。

黃仁昭說(shuō)，在經(jīng)歷了一些生產(chǎn)延后后，亞利桑那州一廠去年第4季已經(jīng)開始生產(chǎn)先進(jìn)芯片，至于另外兩座廠正按計(jì)劃興建中，第二座廠預(yù)定2028年投產(chǎn)。

臺(tái)積電是在2020年5月宣布于亞利桑那州的第一筆投資，隨后2023年又宣布建第二座晶圓廠，將投資規(guī)模提升到400億美元。2024年4月，臺(tái)積電又宣布將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計(jì)劃的基礎(chǔ)上，再建造第三座晶圓廠，使得總體投資金額從原來(lái)的400億美元提升到650億美元，并創(chuàng)造超過(guò)25000個(gè)直接建筑和制造業(yè)就業(yè)機(jī)會(huì)，以及數(shù)千個(gè)間接就業(yè)機(jī)會(huì)。有助于實(shí)現(xiàn)美國(guó)到 2030 年生產(chǎn) 20% 全球最先進(jìn)邏輯芯片的目標(biāo)。

根據(jù)計(jì)劃，這三座晶圓廠將包括一期的4nm晶圓廠，量產(chǎn)時(shí)間從2024年推遲到2025年上半年；二期的3nm晶圓廠，原定于2026年開始量產(chǎn)，推遲到了2028年。兩座晶圓廠完工后，合計(jì)將年產(chǎn)超過(guò)60萬(wàn)片晶圓，換算至終端產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)值預(yù)估超過(guò)400億美元。新增的三期晶圓廠將生產(chǎn)2nm或更先進(jìn)的制程技術(shù)，預(yù)計(jì)將在21世紀(jì)20年代底（2029～2030年）間量產(chǎn)。

對(duì)此，美國(guó)政府也與臺(tái)積電簽訂協(xié)議，將依據(jù)《芯片與科學(xué)法案》向臺(tái)積電提供高達(dá)66億美元的補(bǔ)貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城建設(shè)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造設(shè)施，進(jìn)而促進(jìn)關(guān)鍵芯片在美國(guó)本土的生產(chǎn)。

然而，外界擔(dān)心，美國(guó)新一屆總統(tǒng)特朗普上任后是否會(huì)重新檢視拜登執(zhí)政時(shí)期的芯片補(bǔ)貼政策。因此，特朗普在競(jìng)選總統(tǒng)期間，曾公開批評(píng)芯片法案以及配套的承諾投入近530億美元投資美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的做法。特朗普主張關(guān)稅才是推動(dòng)在美國(guó)本土生產(chǎn)芯片的更有效策略。

隨后在特朗普當(dāng)選美國(guó)總統(tǒng)后，還曾指責(zé)中國(guó)臺(tái)灣“偷走”了美國(guó)芯片生意。不過(guò)，產(chǎn)業(yè)專家表示，預(yù)期川普會(huì)大致維持拜登時(shí)期的芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策，原因是國(guó)會(huì)兩黨都維持支持立場(chǎng)。