2月7日消息，美國當?shù)貢r間2025年1月15日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）出臺了新的對華出口管制法規(guī)（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14納米節(jié)點”或以下先進制程節(jié)點的芯片進行更多盡職調查程序。
該出口管制新規(guī)在正式公布15天后（即北京時間1月31日），已經(jīng)正式生效，目前已經(jīng)開始影響到了部分中國芯片廠商的相關先進制程芯片生產(chǎn)與交付。
美國商務部此前公布的對華出口管制新規(guī)當中，提供了芯片設計廠商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠為在白名單當中的芯片設計企業(yè)代工先進制程芯片將不受限制，而不在白名單當中的芯片設計企業(yè)（包括大陸及境外企業(yè)）要么向美國商務部提交申請，要么最終的封裝需要交由在白名單當中的OSAT企業(yè)來進行封測。
白名單內OSAT包括：Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星電子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、臺積電（TSMC）和聯(lián)華電子（UMC）。
這些OSTA需要對不在白名單內的相關芯片設計企業(yè)設計的芯片進行審查，需要滿足以下條件才能夠對華出口：
（a）最終封裝IC的“聚合近似晶體管數(shù)量”低于300億個晶體管，或
（b）最終封裝的IC不包含高帶寬存儲器（HBM），并且最終封裝的集成電路的“聚合估計晶體管數(shù)量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低于350億個晶體管；或
（c）2029年或之后完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）芯片晶體管數(shù)量低于400億個晶體管。
在該限制規(guī)則正式生效后，不在設計白名單內的芯片設計廠商（特別是中國大陸芯片設計廠商）的16/14納米及以下先進制程芯片，如果最終封測OSAT不在白名單內的，臺積電將暫停發(fā)貨。
據(jù)業(yè)內人士爆料，目前已有相關國產(chǎn)芯片設計廠商受到了影響。相關芯片設計廠商需要拿到白名單內的OSAT的認證簽署副本，臺積電才會恢復發(fā)貨。
顯然，對于本來旗下相關先進制程芯片就有在白名單內的OSAT企業(yè)進行封測的國產(chǎn)芯片廠商來說，影響相對較小。但是，對于那些不在白名單內OSAT企業(yè)進行相關先進制程芯片封測的國產(chǎn)芯片設計企業(yè)來說，影響就會比較大了。
即便是在美國新規(guī)出臺后就立刻準備轉移到白名單內的OSAT企業(yè)來做，這也需要一個不短的調整周期，才能夠開始排期生產(chǎn)，等到交付可能幾個月過去了，這無疑將嚴重影響到相關國產(chǎn)芯片廠商向下游客戶的交貨，甚至會導致客戶流失。
某國產(chǎn)智駕芯片廠商內部人士向芯智訊透露，該公司相關芯片生產(chǎn)并未受到美國最新管制規(guī)則的影響。而據(jù)芯智訊了解，該芯片廠商的最新款芯片基于臺積電先進制程代工的。這也意味著其先進制程芯片的封測應該本就是交由在白名單內的OSAT企業(yè)來做的。
據(jù)了解，某國產(chǎn)手機芯片廠商的先進制程芯片也是由臺積電代工的，不過其封測則是交由白名單內的企業(yè)日月光投控旗下的矽品來做的，預計受到影響也將比較小。
該國產(chǎn)手機芯片廠商的一位高管也向芯智訊證實：“新規(guī)確實有帶來一點影響，但總體還好。”大部分先進制程芯片的封測都是在白名單內OSAT來做的，部分在非白名單企業(yè)封測的確實會有影響，但后續(xù)“無非就是調整一下訂單比例即可”。
知情人士透露稱，“一些中國IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產(chǎn)、封裝和測試全部外包，并且IC設計公司在整個生產(chǎn)流程中不能進行千預。這一系列要求無疑給中國IC設計公司帶來了巨大的挑戰(zhàn)。”
需要指出的是，美國此次出臺的芯片制造限制規(guī)則，目的為了進一步限制中國AI芯片發(fā)展，并杜中國企業(yè)通過白手套獲取臺積電先進制程代工產(chǎn)能后，交由非白名單內的第三方封測廠商最終實現(xiàn)HPC/AI芯片，以繞過管制的做法。
但近期國產(chǎn)AI技術廠商DeepSeek在大模型技術的突破，在一定程度上打破了大模型訓練及推理對于英偉達高性能GPU的嚴重依賴，實現(xiàn)了利用較小的算力和成本，也能夠實現(xiàn)比肩OpenAI等頭部廠商的AI大模型的性能。最新的測試數(shù)據(jù)顯示，某國產(chǎn)AI芯片在運行DeepSeek大模型推理任務時，已經(jīng)實現(xiàn)了相當于英偉達H100約60%的性能。
