2月18日，西門子數字工業軟件宣布，作為與臺積電持續合作一部分，已為臺積電InFO封裝技術提供經認證的自動化工作流程，這套流程采用西門子業界領先的先進封裝整合解決方案。
西門子數位工業軟件電子電路板系統資深副總裁AJ Incorvaia指出，很高興與臺積電開展持續合作，開發出由Innovator3D IC驅動、經認證的Xpedition Package Designer自動化流程，即使時間和設計復雜性的壓力不斷增加，該流程也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。
AJ Incorvaia 表示，西門子Innovator3D IC驅動的半導體封裝領先解決方案，結合包括InFO在內的臺積電3DFabric先進封裝平臺，使我們的共同客戶能夠實現真正卓越的、顛覆產業的創新。
西門子針對臺積電InFO_oS和InFO_PoP技術的自動化設計流程是由Innovator3D IC? 的異構整合座艙功能驅動，包括Xpedition? Package Designer軟件、HyperLynx? DRC和Calibre? nmDRC軟件技術，這些軟件在半導體封裝設計領域均處于領先地位。
臺積電生態系暨聯盟管理部負責人Dan Kochpatcharin認為，西門子是臺積電重要的長期合作伙伴，通過提供高品質解決方案支持臺積電領先的先進制程和封裝技術，西門子持續提升在臺積電開放創新平臺（OIP）生態系中的價值。期待與西門子這樣的OIP生態系伙伴進一步加強合作，使客戶能夠為未來的AI、高性能運算（HPC）和行動應用提供創新的半導體設計。
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