3月11日消息，近日TrendForce集邦咨詢公布的最新報告顯示，全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進制程受益于AI服務器等新興應用增長，以及新旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，使得2024年第四季度全球前十大晶圓代工廠商合計營收達384.8億美元，環比增長9.9%，再創歷史新高。

TrendForce表示，隨著美國特朗普新政府上臺，新的關稅政策對于全球晶圓代工產業的影響已經開始發酵。為應對電視、PC / 筆記本電腦提前出貨至美國的需求，不少廠商已經于2024年第四季追加急單投片延續至2025年第一季；中國大陸自去年下半年祭出以舊換新補助政策以來，帶動了上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對臺積電AI芯片、先進封裝需求持續強勁，即便第一季是傳統淡季，晶圓代工營收環比仍保持了增長。

從具體的廠商表現來看，臺積電受益于智能手機、HPC新品所帶動的需求，2024年四季度營收環比增長14.1%至268.5億美元，市占率環比增加了2.4個百分點至67.1%，穩居全球第一。

排名第二的是三星晶圓代工部門，由于先進制程新進客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉單損失，使得其2024年四季營收環比小幅下滑1.4%至32.6億元美元，市占率也下滑了一個百分點至8.1%。

中芯國際2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨環比下滑，但受益于12英寸新增產能開出，以及產品組合的優化，帶動了整體的平均銷售單價環比增長，兩者相抵后，整體營收環比增長1.7%至22億美元，市占率下滑0.5個百分點至5.5%，居第三名。

聯電因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優于預期，減緩了平均單價下滑的沖擊，2024年四季度營收僅環比下滑0.3%至18.7億美元，市占率減少了0.4個百分點至4.7%，排名第四。

排名第五名的格羅方德在2024年四季度晶圓出貨保持了環比增長，但部分與平均單價微幅下滑相抵消，使得其營收環比僅增長5.2%至18.3億美元，市占率下滑0.2個百分點至4.6%。

華虹集團排名第六，其旗下HHGrace的12英寸產能利用率略增，帶動晶圓出貨、平均單價皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼需求帶動的庫存回補效益，產能利用率增長，使得華虹集團2024年四季度營收環比增長6.1%至10.4億美元，市占率下滑0.1個百分點至2.6%。

高塔半導體排名第七名，其2024年第四季產能利用率下滑的影響與平均單價改善相抵消，營收環比增長4.5%至3.87億美元，市占率維持在1%。

世界先進2024年四季度晶圓出貨、產能利用率皆因消費類需求走弱下降，部分與平均單價增長相抵消，營收環比下滑2.3%至3.57億美元，市占率下滑0.1個百分點至0.9%。

合肥晶合集成雖面臨面板相關DDI驅動芯片拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維系出貨動能，使得其2024年第四季營收環比增長3.7%至3.44億美元，市占率維持在0.9%，排名則上升至第九名，這也是此次榜單唯一有變動的名次。

力積電因內存代工與消費類相關需求皆走弱，2024年營收環比下滑0.7%至3.33億美元，市占率下滑0.1個百分點至0.8%，減排名也下滑至第十名。但若以2024全年看，力積電營收仍略高于合肥晶合。