3月27日，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2025年2月份日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續(xù)第14個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)11個(gè)月達(dá)2位數(shù)百分比（10%以上）水準(zhǔn)，月銷售額連續(xù)第16個(gè)月突破3,000億日元，連續(xù)4個(gè)月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史第3高紀(jì)錄。
（來(lái)源：SEAJ）
不過(guò)，如果和2025年1月相比，則下滑了1.1%，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)環(huán)比下滑。
累計(jì)2025年1-2月期間日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)8,288.55億日元，同比大漲31%，就歷年同期來(lái)看，超越2023年的6,322.93億日元、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
2024年日本芯片設(shè)備銷售額達(dá)44,355.99億日元，較2023年大增22.9%，遠(yuǎn)超2022年的38,516.99億日元、改寫(xiě)歷史新高紀(jì)錄。
日本芯片設(shè)備全球市占率（以銷售額換算）達(dá)30%、僅次于美國(guó)位居全球第二大。
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