3月30日消息，市場研究機構Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
其中，得益于iPhone新機在2024年四季度的大量出貨，蘋果市場份額快速提升，超越了高通。
展銳的4G LTE芯片獲得多家手機大廠采用，推動了出貨量增長。海思則因為華為Mate 70系列智能手機在11月底發(fā)貨，更多在今年一季度體現。
從2024年全年來看，聯發(fā)科、高通、蘋果前三的位置難以撼動，海思則有望隨著華為手機出貨量的持續(xù)提升反超三星。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。