日前，中國半導體行業協會發布《關于半導體產品“原產地”認定規則的通知》稱，根據關于非優惠原產地規則的相關規定，“集成電路”原產地按照四位稅則號改變原則認定，即流片地認定為原產地。對此，中國半導體行業協會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關的原產地以“晶圓流片工廠”所在地為準進行申報。
近日因中國對美進口產品加征關稅，這意味在新規則下，在美國晶圓廠流片的芯片進口國內，將加征關稅。集微網統計了位于美國的晶圓廠，以供業內人士參考。
據統計，有四家代工廠在美國有晶圓廠，包括臺積電（2座）、格羅方德（3座）、高塔半導體（2座）、X-Fab（1座），有六家IDM公司在美國有晶圓廠，分別是英特爾（4座）、德州儀器（5座）、ADI（3座）、美光科技（3座）、恩智浦（4座）、英飛凌（6座）、三星（2座）。
臺積電
臺積電是全球頂尖的代工廠，總部位于中國臺灣，芯片制造市占率居全球首位，為聯發科、蘋果、英偉達等知名企業提供代工服務。
目前在美國有兩座晶圓廠，分別是位于亞利桑那州的12英寸晶圓廠—TSMC Arizona Corporation和華盛頓州的8英寸晶圓廠—TSMC Washington, LLC及晶圓十一廠。
（臺積電亞利桑那州晶圓廠—TSMC Arizona Corporation）
德州儀器
德州儀器內部制造業務歷史悠久、遍及全球且呈現區域多元化，在全球15個制造基地中包括多家晶圓制造廠、封裝測試工廠以及凸點和探頭工廠。目前在美國有5座晶圓廠，主要位于得克薩斯州、猶他州和俄勒岡州。從產能占比來看，TI約90%的晶圓制造由自有工廠完成，且這些晶圓廠主要集中在美國本士。
（德州儀器全球生產基地分布）
ADI
ADI在美國有3座晶圓廠，分別位于馬薩諸塞州、華盛頓州和俄勒岡州。該公司正在內部和外部擴大其制造能力，通過內部投資，預計到2025年底其在美國和歐洲的生產能力將翻一番。ADI的晶圓產能中，約30%-40%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如愛爾蘭利默里克）。
英特爾
英特爾不僅是全球頂尖的IDM公司，同時提供代工服務。公司在美國有3座正在運營的制造廠，分別位于亞利桑那州、新墨西哥州、俄勒岡州，另外，還有未來將在俄亥俄州新建一座晶圓廠。英特爾的晶圓產能中，約20%-30%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如愛爾蘭 Fab 34、以色列 Fab 28）。
（英特爾全球制造基地分布）
美光科技
美光科技在全球設有30多個辦事處，11個生產基地和13個客戶實驗室。目前在美國有3個生產制造基地，分別位于佛吉尼亞州、愛達荷州和紐約州。美光的晶圓產能中，約10%-15%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如日本、中國臺灣）。
（美光全球公司分布）
恩智浦
恩智浦在美國擁有并運營著4家晶圓制造工廠，其中兩家位于得克薩斯州奧斯汀，另兩家位于亞利桑那州錢德勒。晶圓廠的代表性產品包括MCU、MPU、電源管理芯片、射頻收發器、放大器、傳感器和射頻GaN產品。恩智浦的晶圓產能中，美國本土自有晶圓廠產能滿足度約30%-40%，恩智浦在美國本土的自有晶圓廠產能主要集中于汽車和工業半導體。
（恩智浦錢德勒射頻氮化鎵晶圓廠）
格羅方德
格羅方德是一家總部位于美國加尼福尼亞州的半導體晶圓代工公司。該公司最初從AMD制造部門獨立而出，公司除會生產AMD產品外，也與IBM、ARM、博通、英偉達、高通等公司合作。
公司目前在美國有三座晶圓廠，分別是位于紐約州馬耳他薩拉托加的Fab 8（14nm為主）、紐約東菲什基爾的Fab 10（22nm為主）和佛蒙特州的Fab 9（90nm為主）。
（格羅方德全球公司分布）
三星
三星在美國有2座晶圓廠，奧斯汀和泰勒晶圓廠位于得克薩斯州。美國最大的晶圓廠位于奧斯汀，提供65nm至14nm工藝的晶圓制造。泰勒新建的500萬平方米晶圓廠進一步擴展了服務和生產規模。
（三星在美國和韓國的晶圓廠）
英飛凌
英飛凌總部位于德國，主要提供半導體系統解決方案，在美國有6座生產基地，包括制造、組裝和生產，分別位于華盛頓、加尼福尼亞、亞利桑那、科羅拉多、得克薩斯和馬薩諸塞州。英飛凌的晶圓產能中，約20%-30%來自美國本土自有工廠，其余依賴外部代工廠（如臺積電、聯電）和海外自有工廠（如德國德累斯頓、馬來西亞居林）。
（英飛凌在美國的生產基地分布）
高塔半導體（Tower Semiconductor）
高塔半導體是以色列的一家半導體專業代工廠，專注于為差異化產品提供定制化模擬解決方案，提供尖端工藝技術。
公司在美國（加利福尼亞州紐波特比奇和得克薩斯州圣安東尼奧）擁有兩座晶圓廠（200毫米），并可使用英特爾新墨西哥工廠的300毫米產能走廊，主要生產CMOS、CIS、射頻模擬、MEMS、電源等。
（高塔半導體三家代工廠）
X-Fab
X-FAB是全球領先的模擬/混合信號半導體技術專業代工集團之一，專注于汽車、工業和醫療應用，總部位于德國。公司目前在美國有1家代工廠，主要生產CMOS混合信號芯片和一系列SiC產品。
（X-FAB全球代工廠分布）
