4月28日，格科微（688728.SH）發(fā)布2024年度業(yè)績報告，公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入63.83億元，同比增長35.90%，實現(xiàn)歸母凈利潤1.87億元，同比增長287.20%，息稅折舊攤銷前凈利潤（EBITDA）14.15億元，同比增長107.13%。

格科微業(yè)績高增長主要得益于手機CIS產(chǎn)品結構升級，高像素產(chǎn)品出貨量持續(xù)攀升。2024年，格科微1300萬像素及以上產(chǎn)品收入突破15億元，較2023年增長超3倍，占手機CIS業(yè)務比重達40%。其中3200萬像素產(chǎn)品自2023年量產(chǎn)以來加速商業(yè)化進程，不斷更新迭代，目前相關產(chǎn)品已成功導入vivo Y300 Pro、OPPO A3x/Reno12海外版及iQOO 13等主流機型供應鏈；5000萬像素產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，亦實現(xiàn)多規(guī)格覆蓋，包括如1.0μm（GC50B2）、0.7μm（GC50E1）及0.61μm（GC50F6）等不同規(guī)格產(chǎn)品，滿足了下游市場的多元需求。

通過創(chuàng)新設計提供多樣化解決方案，2024年格科微成功量產(chǎn)多光譜CIS，該產(chǎn)品可在復雜環(huán)境光條件下精準識別光譜信息，顯著提升色彩還原能力，同時為更多智能化檢測應用提供了有力支持。

格科微表示，高端產(chǎn)品收入持續(xù)提升，標志著公司創(chuàng)新的單芯片高像素芯片集成技術獲得市場認可，多光譜CIS的量產(chǎn)也彰顯公司深厚的CIS開發(fā)經(jīng)驗、從設計到制造的全流程配套能力、資源與供應鏈整合能力。后續(xù)公司將繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新的研發(fā)模式，加大研發(fā)投入，以面向行業(yè)前沿的創(chuàng)新技術和市場需求為研發(fā)導向，不斷開發(fā)新產(chǎn)品和新工藝，提升現(xiàn)有產(chǎn)品的性能與品質(zhì)。

在非手機 CIS 領域，格科微進一步豐富產(chǎn)品規(guī)格，公司在24年進一步開發(fā)400萬像素新產(chǎn)品GC4103，該產(chǎn)品像素尺寸為2μm，可在1/3英寸光學格式中實現(xiàn)高解析力，具備優(yōu)異的動態(tài)范圍，可實現(xiàn)星光級夜視全彩成像，該產(chǎn)品采用格科微特色的低功耗電路架構，可以實現(xiàn)2mW小尺寸圖像的連續(xù)出流，支持pre-roll等低功耗門鈴，智慧家居等應用。公司800萬像素產(chǎn)品已導入品牌客戶并量產(chǎn)，后續(xù)公司將持續(xù)圍繞非手機應用的技術需求進行研發(fā)設計與優(yōu)化,包括優(yōu)化讀出電路噪聲、極低功耗等技術，相關產(chǎn)品預計25年問世。

同時，隨著智能駕駛浪潮席卷汽車行業(yè)，作為車載攝像頭核心構成，車載CIS芯片需求激增，格科微也在加快布局，2024年完成了首顆車載前裝圖像傳感器的研發(fā)與流片，預計25年產(chǎn)品能夠面向市場進行推廣。

此外，伴隨AI眼鏡市場迎來爆發(fā)式增長，其視覺核心的 CIS 芯片也迎來黃金發(fā)展期。格科微作為CIS領域龍頭廠商，也將深度參與這場AI賦能的視覺技術革新。

日前，格科微發(fā)布適用于AI眼鏡等新興消費電子領域的高性能封裝技術——TCOM封裝技術。TCOM模組相較同規(guī)格 COB 封裝芯片，模組尺寸縮減 10%。而且，與行業(yè)現(xiàn)行的小型化方案相比，具備顯著的成本優(yōu)勢和更高的背壓可靠性。TCOM為產(chǎn)品在空間敏感型應用場景中構筑核心競爭力。與此同時，公司宣布其500萬像素CIS已在AI眼鏡項目量產(chǎn)，后續(xù)格科微將持續(xù)以 CIS 為核心，搭配COM系列等高性能封裝方案，為新興的智能設備提供更輕薄、更智能的視覺解決方案，引領AI眼鏡視覺技術發(fā)展潮流。