當?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術(shù)，雙方將攜手擴展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應鏈。

此次合作是IBM 擴展其先進封裝能力戰(zhàn)略的一部分。IBM 加拿大位于Bromont 的工廠是北美最大的半導體封裝與測試基地之一，五十多年來一直走在封裝創(chuàng)新的前沿。該廠近來對提升能力的投資使其成為高性能封裝與小芯片（chiplet）整合的關(guān)鍵樞紐，能夠支持如MFIT 等對AI、高效能運算（HPC）與數(shù)據(jù)中心應用至關(guān)重要的技術(shù)。

Deca 的M-Series 平臺是全球產(chǎn)量最高的扇出型封裝技術(shù)，已出貨超過70億顆M-Series 元件。MFIT 在此成熟基礎(chǔ)上進一步發(fā)展，整合嵌入式橋接芯片以實現(xiàn)處理器與內(nèi)存的最終整合，提供小芯片間高密度、低延遲的連接。

MFIT 作為全硅中介層提供一項經(jīng)濟高效的替代選擇，并在信號完整性、設(shè)計彈性與可擴展性上展現(xiàn)優(yōu)勢，能滿足日益龐大的AI、HPC 與數(shù)據(jù)中心裝置需求。

IBM 小芯片與先進封裝業(yè)務(wù)開發(fā)負責人Scott Sikorski 表示，在AI 時代，先進封裝與小芯片技術(shù)對于實現(xiàn)更快速、更高效的運算解決方案至關(guān)重要。Deca 的加入將有助于確保IBM Bromont 廠持續(xù)處于創(chuàng)新最前線，進一步兌現(xiàn)協(xié)助客戶更快將產(chǎn)品推向市場、為AI 與數(shù)據(jù)密集型應用帶來更佳性能的承諾。

Deca 創(chuàng)辦人兼CEO Tim Olson 指出，IBM 在半導體創(chuàng)新與先進封裝領(lǐng)域擁有深厚底蘊，是實現(xiàn)MFIT 技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的理想合作伙伴。很非常興奮能攜手合作，將這項先進中介層技術(shù)導入北美生態(tài)系統(tǒng)。