當先進制程逼近摩爾定律極值，當千億級AI算力需求倒逼芯片架構重構——中國集成電路產業正經歷最殘酷的“雙線戰爭”：
向上突圍：EDA工具、IP核、異構集成等關鍵技術命門
向下扎根：汽車、AI、IoT等萬億級場景的國產替代窗口期
誰的機遇又是誰的挑戰？
誰又在定義下一代集成電路的生死規則？
7月11-12日
第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展（ICDIA 2025）
邀您 于蘇州金雞湖國際會議中心
共謀芯話，共建未來。
作為國內罕有的 “政-企-研-資”四維協同平臺，本次大會將集結500+芯片設計企業，200+整機與終端應用企業，150+AI與系統方案商，3000+專業觀眾。
一場重塑產業格局的頂級盛會，一場真正的“全產業鏈會師”，即將到來！
巔峰論道：全球領袖解碼芯趨勢
高峰論壇：閉門級產業預判
英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強
《AI驅動下的異質-異構集成算力革命》——揭示后摩爾時代破局路徑
OMDIA高級顧問宋卓
《2025中國大陸半導體市場預測》——獨家數據全景透視大陸市場
賽迪顧問副總裁李珂
《全球集成電路產業生死局：逆周期下的突圍戰略》——破解半導體產業生死局的決勝點
中國家電研究院總工程師徐鴻
《智能家電發展賦能本土芯片產業機遇》——家電產業的跨界融合新機遇
同臺重磅嘉賓
巨霖科技董事長兼總經理孫家鑫 | 華大九天董事長劉偉平｜芯原股份董事長戴偉民｜ | 中科院計算機所副所長包云崗
更多重量級大咖持續解鎖中
政企協同發聲：江蘇省工信廳/蘇州工業園區/中國集成電路設計創新聯盟
稀缺資源首發：《2025中國集成電路人才發展研究報告》現場權威發布
中國半導體協會預測，到2025年，中國集成電路人才缺口將擴大至30萬人，尤其是高端人才（如芯片架構師、工藝工程師等）尤為緊缺。黨的二十大首次對教育、科技、人才進行“三位一體”統籌安排、一體部署，明確深入實施科教興國戰略、人才強國戰略、創新驅動發展戰略。2021年國務院學位委員會增設"集成電路科學與工程"一級學科，推動微電子、材料科學、量子信息等學科的深度交叉融合。地方層面，廣東"強芯工程"、蘇州"芯谷計劃"等區域戰略相繼落地，通過建立產教融合創新中心、設立專項產業基金等方式加速技術成果轉化。
《2025中國集成電路人才發展研究報告》將全方位解析中國集成電路產業人才的發展概況，為各大高校發展集成電路學科提供參考，也為企業招募、培養人才提供最新的解讀建議，推動產學研的深入交流合作。
技術深水區：AI+汽車芯片引爆增量戰場
AI開發者大會：重構算力邊界
摩爾定律的放緩正將計算行業推向關鍵轉折點——當晶體管微縮逼近物理極限，技術迭代的單一路徑已然失效。此刻，3D封裝與Chiplet技術的崛起，異構集成與存算一體架構的突破，成為沖破傳統“內存墻”與“功耗墻”封鎖的破局重器。
未來算力的持續進化，將不再依賴單維度的技術躍進，而是依托架構創新、先進封裝、軟件協同、系統設計的多維共振。這是一條更復雜、更需創造力的發展道路，也是中國芯片產業“換道超車”的歷史性機遇。
在這場算力革命的前沿陣地，產學研力量正集體發力：
西安交大人工智能學院解密算法架構協同創新
奇異摩爾探討AI大算力發展下的高速互聯技術
鴻芯微納以AI重塑EDA工具鏈
億咖通/硅基智能/蜜度科技推動大模型在汽車、數字人、教育等場景落地
光羽芯辰/賽睿德突破端側AI與邊端實時場算力瓶頸
——我們即將見證，硅基文明從“追趕”到“定義”的飛躍時刻。
汽車芯片與IC設計創新：產業鏈協同破壁
當汽車芯片國產化率不足15%，打通從設計到封測的全產業鏈協同壁壘，已成中國汽車工業的頭號生存命題。
納芯微、日月光、西門子、Cadence 、思瑞浦全鏈條坐鎮，中興微電子、華大九天、巨霖科技、安謀科技、是德科技、紫光國芯、中茵微、玖熠科技、啟芯領航、復鵠科技、西南集成、中科麒芯同臺亮相，從晶圓到成品，從設計到制造，實現全產業鏈閉環推演，讓國產芯片設計創新與汽車芯片的自主化從理想照進現實。
IC應用生態展：國產替代核心陣地全景呈現
先進設計與創芯展區、蘇州產業展區、設計創新聯盟展區、AI應用生態展區
四大展區集中展示中國IC創新成果、AI前沿技術及機器人展示、智能生態應用場景與本地產業落地轉化。
立即報名，與我們“會師”蘇州，鎖定2025半導體風向標！
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