6月16日消息，據(jù)“韓國前鋒報(bào)”報(bào)導(dǎo)，臺積電和三星電子目標(biāo)都是在今年下半年量產(chǎn)2nm制程芯片，兩大半導(dǎo)體廠的搶單大戰(zhàn)預(yù)計(jì)將更加激烈，但三星的良率持續(xù)低于臺積電，成為吸引訂單的挑戰(zhàn)。

韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士指出，臺積電已開始收到2nm制程訂單，預(yù)計(jì)下半年將在新竹寶山和高雄廠生產(chǎn)。這是臺積電首度采用環(huán)繞式閘極( GAA )架構(gòu)技術(shù)生產(chǎn)2nm芯片，性能將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，晶體管密度也比目前的3nm制程提高15%。

據(jù)了解，臺積電2nm主要客戶包括AMD、蘋果、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科等，都有望是首批2nm客戶。其中，AMD在4月15日宣布，其代號為Venice的新一代AMD EPYC處理器成為業(yè)界首款基于臺積電2nm（N2）制程工藝完成投片（tape out）的高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行已于5月臺北國際電腦展上預(yù)告，該公司將有2nm制程晶片于今年9月設(shè)計(jì)定案。

三星的目標(biāo)也是在下半年開始生產(chǎn)2nm芯片，雖未明確表示會生產(chǎn)哪一款產(chǎn)品，但大概率是用于旗下新款旗艦機(jī)Galaxy S26的自家Exynos 2600處理器。

報(bào)導(dǎo)引述知情人士指出，臺積電2nm制程的良率已突破60%，跨越穩(wěn)定量產(chǎn)的門檻。相較下，三星2nm制程良率據(jù)傳約為40%，遠(yuǎn)不及臺積電。

三星雖是率先以GAA架構(gòu)生產(chǎn)3nm的晶片生產(chǎn)商，初期持續(xù)苦于低良率，該公司打算以先前采用GAA的經(jīng)驗(yàn)，提升2nm良率。三星的挑戰(zhàn)在于吸引科技大廠訂單，以維持公司先進(jìn)制程競爭力，之前也延攬?jiān)谂_積電效力的韓美玲（Margaret Han），率領(lǐng)晶圓代工部門。但從目前來看，良率提升仍是一大難題。