日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于6月24日公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2025年5月份日本制造的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額為4,462.91億日元，較去年同月增加11.3%，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)第17個(gè)月增長(zhǎng)，增幅連續(xù)14個(gè)月達(dá)2位數(shù)（10%以上），連續(xù)7個(gè)月高于4,000億日元，僅略低于2025年4月的4,470.38億日元，創(chuàng)1986年開(kāi)始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來(lái)歷史次高紀(jì)錄。
累計(jì)2025年1-5月期間，日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)21,545.84億日元，較去年同期大漲20.5%，就歷年同期來(lái)看，遠(yuǎn)超2024年的17,880.33億日元，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
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