6 月 30 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 26 日報道，SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布最新研究顯示，半導體行業(yè)正面臨嚴峻的人才供需失衡，尤其是工程師與高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動人才培養(yǎng)計劃，但整體進展仍遠不足以緩解即將到來的技能型人才短缺，預計未來數(shù)年將出現(xiàn)多達 100 萬人的缺口。

根據(jù) SEMI 預測，到 2030 年，全球半導體行業(yè)將將需額外招聘約 100 萬名具備專業(yè)技能的員工，行業(yè)還需補充至少 10 萬名中層管理者及 1 萬名高層領導人。由于工程技術人才本就緊缺，不少管理崗位可能只能從其他行業(yè)引進。

2024 年，半導體行業(yè)全球銷售額達 6276 億美元（注：現(xiàn)匯率約合 4.5 萬億元人民幣），同比增幅達 19.1%。除了 AI 技術的高速發(fā)展之外，5G 網(wǎng)絡建設、汽車行業(yè)需求增長及消費電子市場的穩(wěn)定擴張也起到了推動作用。未來仍被看好，近五分之一的業(yè)內(nèi)高管預計未來四年內(nèi)將持續(xù)高速增長，且不會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩。

高素質(zhì)人才的爭奪也日益激烈。Semi 數(shù)據(jù)顯示，92% 的科技企業(yè)高管表示招聘難度加大。員工流動也在加劇：2024 年初，預計有 53% 的從業(yè)人員打算離職，而這一比例在 2021 年為 40%。最常見的離職原因包括職業(yè)發(fā)展前景有限（34%）和工作彈性不足（33%）。