7月14日消息，據(jù)報(bào)道，KeyBanc Capital Markets的分析報(bào)告顯示，Intel 18A工藝的良率已從上一季度的50%提升至55%，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的對(duì)比中脫穎而出。
相比之下，三星的2nm工藝（SF2）目前的良率大約在40%左右，而Intel 18A工藝的良率已經(jīng)超越了三星2nm。
雖然仍低于臺(tái)積電N2的65%，但已具備Q4 2025量產(chǎn)（HVM）條件，屆時(shí)其良率有望進(jìn)一步提升至70%，這將為Intel下一代移動(dòng)CPU的生產(chǎn)提供有力支持。
雖然Intel的良率預(yù)計(jì)不會(huì)超越臺(tái)積電，但擁有一個(gè)功能強(qiáng)大的制程就足夠該公司所用了。
Intel 18A工藝的進(jìn)步不僅有助于其內(nèi)部產(chǎn)品的開發(fā)，如即將推出的Panther Lake系列，還為未來(lái)向外部客戶提供服務(wù)奠定了基礎(chǔ)。
Intel計(jì)劃在18A工藝取得成功后，逐步向14A工藝過(guò)渡，以進(jìn)一步提升其在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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