7月14日消息，據(jù)外媒KeyBanc報(bào)道，英特爾最新的Intel 18A制程良率已經(jīng)提升到了55%，預(yù)計(jì)將于今年四季度量產(chǎn)，將率先導(dǎo)入下一代移動(dòng)處理器，目標(biāo)良率是提升到70%。

雖然Intel 18A制程良率有所提升，超越了三星SF2（2nm）的約40%的良率，但是仍落后于臺(tái)積電N2（2nm）制程的65%的良率。

需要指出的，Intel 18A 首度導(dǎo)入了RibbonFET 晶體管構(gòu)架與PowerVia 背面供電技術(shù)，這不僅提升了芯片密度與性能，也使制程良率提升更加具挑戰(zhàn)性。若Intel 18A在今年年底順利達(dá)成量產(chǎn)，這將成為英特爾近年來(lái)最關(guān)鍵的制程技術(shù)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。

盡管良率尚未追上臺(tái)積電，英特爾并未急于拓展外部客戶代工訂單，而是選擇讓Intel 18A 首先支持自家移動(dòng)SoC “Panther Lake”，作為首款基于Intel 18A制程的產(chǎn)品，主要面向高性能筆記本電腦市場(chǎng)。如果能夠獲得出色的性能體驗(yàn)和穩(wěn)定的出貨，將有望幫助英特爾重建市場(chǎng)對(duì)于英特爾尖端制程工藝的信心，避免重演Meteor Lake 推出時(shí)的產(chǎn)能與時(shí)程壓力。

這項(xiàng)策略也呼應(yīng)了英特爾先 「站穩(wěn)腳步」的部署邏輯，通過(guò)強(qiáng)化內(nèi)部產(chǎn)品實(shí)力做為基礎(chǔ)，再逐步擴(kuò)展至更廣泛的市場(chǎng)應(yīng)用。未來(lái)，英特爾計(jì)劃以下一尖端制程節(jié)點(diǎn)Intel 14A 擴(kuò)展至外部晶圓代工市場(chǎng)，與臺(tái)積電A14 制程正面競(jìng)爭(zhēng)。

目前外界對(duì)Intel 18A 制程仍抱持觀望態(tài)度，未來(lái)仍視Panther Lake 的實(shí)際市場(chǎng)表現(xiàn)而定。若能在功耗、性能與制程穩(wěn)定性方面達(dá)成預(yù)期，將為18A 甚至后續(xù)節(jié)點(diǎn)的成功奠定基礎(chǔ)。