7月24日消息，根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將同比增長7.4%至1,255億美元，創(chuàng)下歷史新高。在先進邏輯、存儲和技術(shù)轉(zhuǎn)型帶動下，2026年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額有望進一步提高至1,381億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年的強勁增長之后，預(yù)計今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將再次擴大，并在2026年創(chuàng)下新紀(jì)錄。雖然半導(dǎo)體行業(yè)正在密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟的不確定性，但人工智能推動的芯片創(chuàng)新需求正在推動對產(chǎn)能擴張和領(lǐng)先生產(chǎn)的投資。”

各細分半導(dǎo)體設(shè)備銷售額

SEMI指出，繼去年創(chuàng)記錄的1043億美元的銷售額之后，晶圓廠設(shè)備（WFE）包括晶圓制程、晶圓廠設(shè)施及光罩設(shè)備等，在晶圓代工和存儲應(yīng)用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設(shè)備銷售額有望同比增長6.2%至1,108億美元，高于2024年底預(yù)估的1,076億美元水平。

隨著支持人工智能應(yīng)用的前沿邏輯和內(nèi)存的產(chǎn)能擴張，以及主要細分市場正在進行的工藝技術(shù)遷移，SEMI預(yù)估，2026年晶圓廠設(shè)備銷售額有望再增長10.2%至1,221億美元。

隨著芯片構(gòu)架復(fù)雜性顯著增加，AI性能和高頻寬內(nèi)存（HBM）需求強勁，2025年半導(dǎo)體后段測試設(shè)備將有望同比增長23.2%（2024年增長率為25.4%）至93億美元，封裝設(shè)備銷售額有望同比增長7.7%至54億美元。2026年測試設(shè)備和封裝設(shè)備銷售額將再分別增長5%及15%。

器件架構(gòu)復(fù)雜性的顯著增加以及對人工智能和高帶寬內(nèi)存 （HBM） 半導(dǎo)體的強大性能要求推動了這一擴張。然而，該細分市場的增長被汽車、工業(yè)和消費終端市場的持續(xù)疲軟部分抵消。

按應(yīng)用劃分的 WFE 銷售額

在對先進節(jié)點的強勁需求的推動下，預(yù)計 2025 年晶圓代工和邏輯應(yīng)用的 WFE 銷售額將同比穩(wěn)定增長 6.7%，達到 648 億美元。到 2026 年，該細分市場預(yù)計將再增長 6.6%，達到 690 億美元。隨著行業(yè)在 2nm 全能柵極 （GAA） 節(jié)點上大批量制造，產(chǎn)能擴張采購的增加和對領(lǐng)先技術(shù)的需求不斷增長，這一增長將得到支持。

預(yù)計與存儲相關(guān)的資本支出將在 2025 年增加，并在 2026 年持續(xù)增長。NAND 設(shè)備銷售繼續(xù)從 2023 年的大幅萎縮中恢復(fù)過來。在 2024 年小幅增長 4.1% 之后，在 3D NAND 堆疊和產(chǎn)能擴張的推動下，NAND 設(shè)備市場預(yù)計將在 2025 年增長 42.5% 至 137 億美元，到 2026 年將增長 9.7% 至 150 億美元。與此同時，DRAM 設(shè)備銷售額在 2024 年飆升 40.2% 至 195 億美元，預(yù)計 2025 年和 2026 年將分別增長 6.4% 和 12.1%，以支持對 HBM和人工智能部署的投資。

中國大陸依然是全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

預(yù)計到 2026 年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。在預(yù)測期內(nèi)，中國大陸繼續(xù)領(lǐng)先所有地區(qū)，但預(yù)計該地區(qū)的銷售額將比 2024 年創(chuàng)紀(jì)錄的 495 億美元投資有所下降。預(yù)計從 2025 年開始，除歐洲外，所有其他地區(qū)的設(shè)備支出將大幅增加。然而，貿(mào)易政策風(fēng)險加劇可能會影響各地區(qū)的增長速度。