日前，臺積電當(dāng)下最先進(jìn)的2nm制程工藝在今年下半年量產(chǎn)后到今年末的產(chǎn)能將達(dá)40000~50000 WPM（晶圓/月）。同時(shí)，日本半導(dǎo)體也逆襲成功，日本芯片制造商Rapidus已宣布啟動(dòng)2nm晶圓的測試生產(chǎn)，預(yù)計(jì)2027年正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新紀(jì)元，更讓國產(chǎn)芯片在架構(gòu)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)同中看到破局希望。

手機(jī)芯片2nm制程賽道正在開啟

全球芯片代工領(lǐng)域2nm制程競爭已進(jìn)入白熱化。臺積電2nm工藝良率已突破60%，并計(jì)劃于2025年下半年啟動(dòng)量產(chǎn)。這一進(jìn)度遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期，蘋果、NVIDIA、AMD、高通和聯(lián)發(fā)科等核心客戶已明確納入首批合作名單。

三星則以“激進(jìn)策略”迎頭追趕。其2nm工藝良率目前穩(wěn)定在40%，雖落后臺積電但進(jìn)展顯著。三星計(jì)劃將2nm芯片率先應(yīng)用于2026年旗艦機(jī)型Galaxy S26的Exynos 2600處理器，并試圖通過價(jià)格優(yōu)勢爭取更多外部客戶。然而，良率差距導(dǎo)致的成本劣勢仍是三星擴(kuò)大市場份額的主要障礙。

國產(chǎn)芯片制造商競爭對手增加

日本Rapidus公司的入局為全球2nm賽道注入新變量。其已啟動(dòng)2nm晶圓測試生產(chǎn)，并計(jì)劃2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；其技術(shù)路線聚焦于“小而精”的定制化芯片，目標(biāo)客戶包括汽車、工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域。這與國產(chǎn)芯片廠商中芯國際、華虹集團(tuán)的市場定位形成直接競爭。

對于國產(chǎn)芯片而言，外部壓力遠(yuǎn)不止于此。在設(shè)備端，ASML高端EUV光刻機(jī)對華出口受限，導(dǎo)致國內(nèi)先進(jìn)制程研發(fā)進(jìn)度滯后；在材料端，日本主導(dǎo)的半導(dǎo)體化學(xué)品市場占據(jù)全球60%份額，地緣風(fēng)險(xiǎn)加劇供應(yīng)鏈不穩(wěn)定。中芯國際雖已實(shí)現(xiàn)14nm量產(chǎn)，但7nm及以下工藝仍依賴進(jìn)口設(shè)備。

更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)在于生態(tài)壁壘。臺積電、三星通過長期技術(shù)積累構(gòu)建了完整的IP庫與EDA工具鏈，而國產(chǎn)廠商在先進(jìn)制程設(shè)計(jì)能力上仍有差距。

多方協(xié)力助國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)破局

技術(shù)上，國產(chǎn)芯片制造商加大研發(fā)投入，積極探索3D封裝、新型存儲技術(shù)等，利用RISC-V架構(gòu)繞開專利壁壘。例如，樂鑫科技和沁恒微等公司已經(jīng)推出了基于RISC-V架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，并在市場上取得了良好反響。

產(chǎn)業(yè)層面，國產(chǎn)芯片制造商加強(qiáng)設(shè)計(jì)與制造等上下游協(xié)同，實(shí)現(xiàn)自主可控。奇瑞汽車與南京芯馳半導(dǎo)體等公司的合作，共同開發(fā)智能座艙系統(tǒng)，就是一個(gè)典型的案例。

政策方面，國家爭取政策支持，吸引人才，助力企業(yè)提升技術(shù)水平，突破困境。珠海、廣州、上海等地相繼出臺政策，從戰(zhàn)略規(guī)劃到落地扶持，從全鏈條布局到專項(xiàng)突破，展現(xiàn)出中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域加速突圍的決心與行動(dòng)力。

芯片2nm賽道已經(jīng)開啟，國產(chǎn)芯片制造商面臨著激烈的競爭和設(shè)備受限的挑戰(zhàn)。然而，通過架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)協(xié)同和政策支持等方式，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)破局，并在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)一席之地。